如何讓智能硬件開發(fā)更簡單 慶科攜手阿里齊助力

      “6年前賣給廠商一個模塊需400元，如今只需20多元。英特爾、高通等大型芯片公司都把IOT作為未來5年押寶的機(jī)會點，未來IOT整個市場的價格都將呈幾何級數(shù)的下滑。而隨著市場的快速爆發(fā)，傳感器、芯片、處理器等成本將大幅度降低，這對硬件產(chǎn)品實現(xiàn)智能化落地起將起到加速作用，同時也為智能硬件創(chuàng)業(yè)者帶來更多良好的機(jī)遇?！?0月27日，在2015 BCOC阿里百川無線開放大會（深圳站）上，上海慶科信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“慶科”）CEO王永虹表達(dá)了其對未來智能硬件發(fā)展的暢想。

      然而，未來很美好，現(xiàn)實卻很骨感。

      近年來，智能硬件發(fā)展雖然經(jīng)歷了最初的炒作到現(xiàn)在的爆發(fā)期。特別是移動互聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢，更是吸引了諸多智能硬件創(chuàng)業(yè)者們紛紛涌入，各種智能產(chǎn)品應(yīng)接不暇。但2015年，智能硬件的發(fā)展卻遭遇很多壁壘，并沒有達(dá)到市場所預(yù)期的那樣成熟。那么，如何快速的促進(jìn)和幫助這些智能硬件創(chuàng)業(yè)項目得到更好的發(fā)展呢？

圖為阿里百川無線開發(fā)大會——深圳站現(xiàn)場

      在王永虹看來，當(dāng)前的智能硬件未解決消費者的剛需，導(dǎo)致很多智能硬件創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊并不是那么順利，從供應(yīng)鏈到工業(yè)設(shè)計、到云端管理、APP開發(fā)、再到營銷推廣等一系列環(huán)節(jié)，創(chuàng)業(yè)者都充滿著挑戰(zhàn)?！盁o聯(lián)網(wǎng)不智能，聯(lián)網(wǎng)是智能化的第一步；抓住用戶的關(guān)鍵點則是內(nèi)容和服務(wù)的不斷完善，智能硬件未來的場景絕非現(xiàn)在的搖控器模式”。王永虹在大會現(xiàn)場指出了當(dāng)前很多智能硬件項目碰壁的原因。 

      如何解決這一問題？王永虹認(rèn)為，阿里百川承擔(dān)的平臺商角色，可“零門檻”幫助智能硬件創(chuàng)業(yè)降低生產(chǎn)成本，并能第一時間抵達(dá)消費者。而慶科與阿里的合作則可以為更多C端的用戶提供服務(wù)，更好地去幫助解決產(chǎn)業(yè)鏈上的其他問題，讓智能硬件開發(fā)更簡單，給消費者帶來真正智能化的體驗。

      樂智網(wǎng)記者在現(xiàn)場了解到，慶科和阿里智能的合作將整合阿里強(qiáng)大的營銷資源、云計算能力、數(shù)據(jù)能力、安全保障能力以及技術(shù)資源，阿里智能可為智能硬件提供Alink SDK，慶科則提供Wi-Fi模組和MiCO系統(tǒng)，為客戶打造一整套成熟、可靠、安全的基于MiCO的智能硬件系統(tǒng)解決方案。

      那么，MiCO系統(tǒng)是如何促進(jìn)智能硬件快速開發(fā)呢？王永虹說：“作為一個基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)實時操作系統(tǒng)，MiCO系統(tǒng)包括了底層的芯片驅(qū)動、無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、射頻控制技術(shù)、安全、應(yīng)用框架等模塊，同時提供第三方云服務(wù)平臺接入服務(wù)移動App開發(fā)支持、生產(chǎn)測試等一系列解決方案和SDK，開發(fā)者可以在各種微控制器平臺上基于MiCO來設(shè)計接入互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新智能產(chǎn)品，實現(xiàn)人，物互聯(lián)。”

      “MiCO系統(tǒng)可促進(jìn)和幫助智能硬件創(chuàng)業(yè)項目得到更好的發(fā)展，從而讓智能硬件的開發(fā)更為簡單?！蓖跤篮缛缡钦f。