一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網(wǎng)大棋

　　智能手機(jī)、平板電腦增長(zhǎng)率放緩已成既定事實(shí)，全球各半導(dǎo)體芯片公司近來(lái)都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。據(jù)IDC的研究，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長(zhǎng)，達(dá)到3.04萬(wàn)億美元。超萬(wàn)億的市場(chǎng)空間，作為物聯(lián)網(wǎng)連接中樞的芯片，半導(dǎo)體行業(yè)爭(zhēng)相布局，搶占制高點(diǎn)的必爭(zhēng)之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入重注。

　　物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面，這一市場(chǎng)之大超乎外界想象。從具象的產(chǎn)品線來(lái)看，智能家居IPTV/OTT、智能機(jī)器人、安防、汽車已成物聯(lián)網(wǎng)四大主旋律。整個(gè)科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代搶占先機(jī)。

　　痛失移動(dòng)芯片市場(chǎng)的英特爾早在2014年就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，這一平臺(tái)涵蓋了可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機(jī)械等。英特爾Brian Krzanich坦承，已錯(cuò)失智能型手機(jī)革命潮，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成下一個(gè)大浪潮，未來(lái)將積極朝向物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。據(jù)英特爾財(cái)報(bào)顯示，物聯(lián)網(wǎng)在過(guò)去6個(gè)季度的平均營(yíng)收已約占總營(yíng)收9%。

　　數(shù)據(jù)顯示，高通超過(guò)90%的收入都來(lái)自于智能手機(jī)零部件技術(shù)，然而這一領(lǐng)域目前的增長(zhǎng)不足2%。物聯(lián)網(wǎng)成高通救贖之路上的最大戰(zhàn)略。近日，高通以470億美元的代價(jià)，收購(gòu)荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP)。在收下這家全球最大的汽車芯片零售商之后，高通一夜之間成為汽車芯片行業(yè)的巨頭。

　　在全球智能手機(jī)、平板電腦嚴(yán)重下滑的背景下，聯(lián)發(fā)科的壓力也與日俱增。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部已成為獨(dú)立事業(yè)部，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。未來(lái)5年，或?qū)⑼度?000億新臺(tái)幣進(jìn)軍無(wú)人駕駛、人工智能(可作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù))等領(lǐng)域。

　　作為中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商，Rockchip瑞芯微物聯(lián)網(wǎng)布局也已形成規(guī)模。我們知道，物聯(lián)網(wǎng)有兩種方式打通，一種是芯片平臺(tái)，一種是各個(gè)協(xié)議交互平臺(tái)。瑞芯微從最早音頻/視頻MP3/MP4類產(chǎn)品，再到智能產(chǎn)品平板電腦、Chromebook，及至當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括家庭智能機(jī)器人、智能網(wǎng)關(guān)、攝像頭、汽車，針對(duì)家庭或企業(yè)級(jí)應(yīng)用。已經(jīng)由傳統(tǒng)單芯片單產(chǎn)品線，蛻變?yōu)橐活w芯片物聯(lián)網(wǎng)全平臺(tái)應(yīng)用，由芯片平臺(tái)打通整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的格局。

　　這正是物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商，與傳統(tǒng)芯片廠商最大的不同。

　　以瑞芯微R3288為例，根據(jù)官方資料顯示，可應(yīng)用于手游掛機(jī)服務(wù)器、瘦客戶機(jī)、教育(包含Chromebook)、廣告機(jī)、金融收銀POS機(jī)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、安防(人臉識(shí)別、視頻、警務(wù)通設(shè)備)、智能家居控制、VR、開(kāi)發(fā)工具、工業(yè)控制。

　　同樣，10月瑞芯微在香港展發(fā)布的“智慧視覺(jué)開(kāi)發(fā)平臺(tái)——RK1108，內(nèi)嵌DSP，具有智能圖像處理等關(guān)鍵技術(shù)，在嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了高能效智能視覺(jué)和圖像感知的革命性進(jìn)化。具備強(qiáng)大的開(kāi)放性和可編程。通過(guò)該芯片平臺(tái)打通物聯(lián)網(wǎng)，可廣泛應(yīng)用于汽車、安防監(jiān)控、家用輔助機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

　　這一場(chǎng)新的圈地運(yùn)動(dòng)，才剛剛開(kāi)始，新的領(lǐng)域開(kāi)始融合也需要多年時(shí)間。國(guó)際權(quán)威評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)Morningstar分析師科萊洛表示：“對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)，好消息是整個(gè)大環(huán)境將提供順風(fēng)車搭乘。但是，到底誰(shuí)會(huì)坐上它，還很難說(shuō)?！本椭袊?guó)大陸芯片廠商來(lái)說(shuō)，在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的布局能力，決定了未來(lái)的發(fā)展。