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三星發(fā)布直到4nm完整的芯片工藝演進(jìn)路線圖

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來(lái)源:萬(wàn)物云聯(lián)網(wǎng)
日期:2017-07-19 16:07:38
摘要:三星電子已經(jīng)宣布了一個(gè)全面的芯片鑄造工藝技術(shù)演進(jìn)路線圖,以幫助客戶設(shè)計(jì)和制造更快,更節(jié)能的芯片。從超大型數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)(IoT),行業(yè)所呈現(xiàn)的開(kāi)發(fā)智能的,永遠(yuǎn)在線的連接設(shè)備的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,這將會(huì)使得消費(fèi)者以新的和強(qiáng)大的方式獲得前所未有的信息。
關(guān)鍵詞:4nm三星芯片

  圖1、三星發(fā)布直到4nm的全面完整的芯片工藝演進(jìn)路線圖

  三星電子已經(jīng)宣布了一個(gè)全面的芯片鑄造工藝技術(shù)演進(jìn)路線圖,以幫助客戶設(shè)計(jì)和制造更快,更節(jié)能的芯片。從超大型數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)(IoT),行業(yè)所呈現(xiàn)的開(kāi)發(fā)智能的,永遠(yuǎn)在線的連接設(shè)備的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,這將會(huì)使得消費(fèi)者以新的和強(qiáng)大的方式獲得前所未有的信息??紤]到這一點(diǎn),三星在其最新的工藝技術(shù)公布了業(yè)界領(lǐng)先的8nm,7nm,6nm,5nm,4nm以及18nm的FD-SOI的芯片工藝演進(jìn)路線圖。

  圖2、連接設(shè)備的急劇增加推動(dòng)了芯片工藝的發(fā)展

  圖3、三星在三星foundry論壇上發(fā)布完整的foundry工藝技術(shù)演進(jìn)路線

  三星在最新的三星foundry論壇上推出的最新foundry工藝技術(shù)和解決方案,其中包括:

  FD-SOI(完全耗盡 - 絕緣體上的硅,F(xiàn)ully Depleted – Silicon on Insulator):適用于IoT應(yīng)用,三星將通過(guò)結(jié)合RF(射頻)和eMRAM(嵌入式磁隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,embedded Magnetic Random Access Memory)選項(xiàng)逐步將其28FDS技術(shù)擴(kuò)展到更廣泛的平臺(tái)中。 18FDS是三星FD-SOI路線圖的下一代工藝節(jié)點(diǎn),具有增強(qiáng)的PPA(電源/性能/面積,Power/Performance/Area)性能。

  圖4、FD-SOI

  8LPP(8 nm低功率Plus,8 nm Low Power Plus):8LPP在生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)換為EUV(Extreme Ultra Violet)光刻技術(shù)之前,具有最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。結(jié)合三星10nm技術(shù)的關(guān)鍵工藝流程創(chuàng)新,與10LPP相比,8LPP在性能和門電路密度方面提供了額外的優(yōu)勢(shì)。

  7LPP(7 nm低功率Plus,7 nm Low Power Plus):7LPP將是第一個(gè)使用EUV光刻解決方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。通過(guò)三星和ASML的合作,開(kāi)發(fā)出了250W最大的EUV源功率,這是EUV插入到大量生產(chǎn)中的最重要的里程碑。 EUV光刻技術(shù)的部署將打破摩爾定律擴(kuò)展的障礙,為單一的納米半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展鋪平了道路。

  6LPP(6 nm低功率Plus,6 nm Low Power Plus):6LPP將采用三星獨(dú)特的智能縮放(Smart Scaling)解決方案,將其納入基于EUV的7LPP技術(shù)之上,可實(shí)現(xiàn)更大面積擴(kuò)展和超低功耗優(yōu)勢(shì)。

  5LPP(5納米低功率Plus,5 nm Low Power Plus):5LPP通過(guò)實(shí)施下一代4LPP工藝生產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新,擴(kuò)展了FinFET結(jié)構(gòu)的物理尺寸限制,以實(shí)現(xiàn)更好的縮放和更低的功耗。

  4LPP(4 nm低功率Plus):4LPP將成為下一代器件架構(gòu) - MBCFETTM結(jié)構(gòu)(Multi Bridge Channel FET)的第一個(gè)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品。 MBCFETTM是三星獨(dú)特的GAAFET(Gate All Around FET)技術(shù),它使用Nanosheet器件來(lái)克服FinFET架構(gòu)的物理尺寸和性能限制。

  圖5、除了智能手機(jī)外三星電子還是一個(gè)全面的芯片foundry解決方案提供商

  三星Foundry的先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖證明了其客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系的協(xié)同性。包含上述工藝技術(shù)將使新設(shè)備呈現(xiàn)出爆炸式的增長(zhǎng),并將以前所未有的方式來(lái)連接消費(fèi)者。

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