物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景廣闊 芯片市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮？

　　近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)。對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2015～2020年間帶動(dòng)芯片銷售成長(zhǎng)最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到13.3%，而車用芯片的復(fù)合年增長(zhǎng)率則可達(dá)到10.3%。同期整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)提升4.3%。而在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時(shí)候，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通、三星在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品落地 聯(lián)發(fā)科與華為角逐共享單車

　　盡管聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)遭遇了“失意”，但是在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的表現(xiàn)卻可圈可點(diǎn)。隨著整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的及早布局也獲得高速增長(zhǎng)。例如在目前火熱的共享單車市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科成了贏家之一。摩拜、ofo、Bluegogo，聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)幾乎是“通吃”。

　　例如目前Bluegogo小藍(lán)車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對(duì)可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的MT2503芯片，這是一枚高度集成、體積小巧的系統(tǒng)級(jí)封裝物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯片尺寸僅為5.4x6.2mm，內(nèi)部是單核ARM-7EJ-S設(shè)計(jì)，頻率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛(wèi)星定位系統(tǒng)，具有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)加特，支持藍(lán)牙3.0，還集成了2G調(diào)制解調(diào)器。

　　除了共享單車外，聯(lián)發(fā)科近日還推出了新一代定制化Wi-Fi無(wú)線芯片平臺(tái)系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款產(chǎn)品適用于家用電子設(shè)備、家庭自動(dòng)化、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用場(chǎng)景，深度待機(jī)、快速喚醒及安全可靠的數(shù)據(jù)連接等功能提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的實(shí)用性、易用性。

　　值得一提的是，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，谷歌也是聯(lián)發(fā)科的潛在客戶。谷歌的Google Home此前采用的是Marvell 88DE3006 Armada雙核ARM Cortex-A7多媒體專用處理器 + Marvell Avastar 88W8897(WLAN/BT/NFC) 的組合。如果聯(lián)發(fā)科能夠進(jìn)一步拿下谷歌Google Home的訂單，將意味著聯(lián)發(fā)科在與智能音箱相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)占有率從70%上升到90%。

　　面對(duì)龐大的共享單車市場(chǎng)，其他廠商自然不會(huì)讓聯(lián)發(fā)科“獨(dú)享”。作為國(guó)產(chǎn)芯片代表的華為也在此市場(chǎng)發(fā)力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車企業(yè)展開(kāi)合作，欲全面拿下中國(guó)大陸單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。日前，共享單車平臺(tái)ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。

　　眾所周知，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車無(wú)法計(jì)費(fèi)和釋放車輛，傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓使用者需要騎車來(lái)為設(shè)備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電，使單車不需依賴用戶騎行發(fā)電來(lái)給網(wǎng)絡(luò)終端供電。華為在拿下ofo單車物聯(lián)網(wǎng)芯片專案之后，又進(jìn)一步拿下1步單車的物聯(lián)網(wǎng)芯片專案。據(jù)悉，1步單車和華為公司啟動(dòng)戰(zhàn)略合作，將把華為NB-IoT芯片應(yīng)用在它的共用單車智能鎖、智能停車以及智能維護(hù)等多維度場(chǎng)景。

　　“共享單車雖然發(fā)展起來(lái)沒(méi)有多久，但這確實(shí)是‘朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)’，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)是個(gè)龐大的市場(chǎng)，華為目前則占據(jù)中國(guó)大陸市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”，某業(yè)內(nèi)人士告訴記者。

　　狹路相逢 全球芯片三巨頭的布局

　　眾所周知，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通一直處在領(lǐng)先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機(jī)領(lǐng)域，鑒于物聯(lián)網(wǎng)的前景，其目前在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都在尋求更深遠(yuǎn)的發(fā)展。

　　為了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有更高的份額，高通特意推出了多款I(lǐng)oT芯片，用于智能洗衣機(jī)、醫(yī)療成像、機(jī)器人等不同設(shè)備。去年首發(fā)的是兩款專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍600E和410E僅僅只是一個(gè)開(kāi)始。去年9月中旬，高通加入了由愛(ài)立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專利聯(lián)盟，方便廠商們將自己的技術(shù)使用到聯(lián)盟的產(chǎn)品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)合作。

　　按高通官方說(shuō)法，高通物聯(lián)網(wǎng)芯片日出貨量超過(guò)100萬(wàn)顆，而搭載高通方案的物聯(lián)網(wǎng)終端累積出貨量超過(guò)15億顆。日前，高通攜手中國(guó)移動(dòng)研究院及摩拜單車共同啟動(dòng)中國(guó)首個(gè)LTEIOT多模外場(chǎng)測(cè)試。多模方案幫助高通進(jìn)一步提升用戶覆蓋，結(jié)合藍(lán)牙、Wi-Fi、NFC等自有優(yōu)勢(shì)技術(shù)，謀局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)可謂志在必得。

　　作為高通直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾在2015年就推出了開(kāi)放型整合芯片組 Curie，希望加速開(kāi)拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備、游戲機(jī)等各種設(shè)備上，內(nèi)含信息處理、存儲(chǔ)器與通訊芯片，搭載6軸整合感測(cè)器(Combo sensor)，可在低電量下偵測(cè)加速度與動(dòng)作，可測(cè)量使用者的運(yùn)動(dòng)量、步數(shù)與移動(dòng)距離等數(shù)值。

　　不過(guò)，在布局物聯(lián)網(wǎng)芯片后的今年，英特爾選擇性放棄了Galileo、Joule和Edison三款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的計(jì)算機(jī)模塊。很難想象在物聯(lián)網(wǎng)大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產(chǎn)三款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)模塊，令人惋惜。對(duì)此，有分析人士表示，盡管近期英特爾宣布停產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品并裁員，但這并不意味著它會(huì)放棄對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)模塊的研究，只是未來(lái)可能更有側(cè)重。

　　事實(shí)是，雖然面對(duì)上述挫折，但英特爾仍會(huì)繼續(xù)通過(guò)其他舉措來(lái)施展其物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的抱負(fù)。據(jù)稱，英特爾將繼續(xù)開(kāi)發(fā)32位片上系統(tǒng)模塊Curie。此外，今年4月，英特爾宣布與卡內(nèi)基梅隆大學(xué)簽署了一份價(jià)值412.5萬(wàn)美元的合作協(xié)議，旨在提升雙方對(duì)視覺(jué)云能力的了解和認(rèn)識(shí)，這將在5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中發(fā)揮重要作用。

　　與英特爾類似，三星早在2015年就發(fā)布了低功耗“Artik”芯片，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。“Artik”芯片共三款型號(hào)，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無(wú)線通信能力，可用于物聯(lián)智能設(shè)備、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)。相比單片微型芯片先驅(qū)樹(shù)莓派，三星Artik芯片擁有云端存儲(chǔ)功能，內(nèi)置加密技術(shù)和數(shù)據(jù)分析功能。另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測(cè)量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預(yù)計(jì)2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會(huì)推出。

　　今年年中，三星宣布首批物聯(lián)網(wǎng)版Exynos芯片Exynos i T200實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提前布局接下來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)。據(jù)悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工藝打造，并集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。處理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方面則采取有限支持的策略，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的無(wú)縫互操作。

　　綜上所述，我們看到，各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢(shì)來(lái)爭(zhēng)搶市場(chǎng)份額，以期在新市場(chǎng)獲得立足點(diǎn)。而對(duì)于芯片廠商而言，物聯(lián)網(wǎng)大潮會(huì)讓每一家公司都有機(jī)會(huì)參與并獲得一定的成長(zhǎng)，至于誰(shuí)會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新寵仍需要時(shí)間的檢驗(yàn)。