國產廠商還在瞄準高通，可高通轉身又下一城，物聯(lián)網(wǎng)芯片日賣百萬

　　相信每一個關注芯片的人都知道高通這家公司，目前手機處理器的芯片有50%多的市場份額是高通的，可以說是真正的巨無霸。所以每一個做手機處理器的，都把自己的目標對準的是高通。

　　甚至網(wǎng)友們的矛頭對準的也是高通，只要華為一出什么處理器，直接就是與高通對比，蘋果一出處理器也是和高通對比。

　　但事實上，高通卻在大家都在瞄準自己手機芯片的時候，偷偷的又攻下另一座城頭，那就是物聯(lián)網(wǎng)芯片。眾所周知，之前高通想要收購恩智浦也是看著了物聯(lián)網(wǎng)這個風口，后面因為中國的阻擋，收購案就黃了。

　　但收購案黃了后，高通不可能放過這個風口的，于是他還是從自己最拿手的物聯(lián)網(wǎng)芯片開始。據(jù)了解，高通目前已經(jīng)推出30多個芯片平臺，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的各個領域，比如智能攝像頭或燈泡、智能家居終端、智能手表等等。

　　得益于高通的技術實力以及布局早，到現(xiàn)在，高通每天出貨超過100萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，高通預計2018財年在物聯(lián)網(wǎng)芯片上的營收將超過10億美元，這已經(jīng)將占到高通所有芯片收入的5%左右了，雖然看起來似乎不多，但物聯(lián)網(wǎng)也才剛起步，未來潛力無限啊。

　　可見每一個巨頭都不是那么對付的，就像國產手機想要打敗三星、蘋果也不是那么容易一樣，國產芯片廠商要打敗高通也不那么容易。

　　隨著5G的來臨，萬物聯(lián)網(wǎng)勢必成為下一個億萬級的風口，而在風口燒起之前，高通目前已經(jīng)走在前面，接下來就看國產廠商們如何去追趕了。