物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)國芯物聯(lián)完成新一輪融資

近日，國芯物聯(lián)正式對外宣布完成A輪千萬級人民幣融資。本輪融資由深圳高新投領投，深圳人才基金跟投。

本輪融資后，公司將進一步加強RFID超高頻讀寫器芯片研發(fā)、超高頻電子標簽芯片量產(chǎn)以及補充營運流動資金，助力包括鞋服、工業(yè)4.0、電力等行業(yè)的數(shù)據(jù)化管理進程。

國芯物聯(lián)專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片RFID超高頻芯片(RFID超高頻電子標簽芯片和RFID超高頻讀寫器芯片)的研發(fā)、設計、銷售以及行業(yè)應用，核心團隊全部來自于物聯(lián)網(wǎng)老牌企業(yè)遠望谷。RFID射頻識別技術作為一種自動識別技術，在實時更新資料、存儲信息量、使用壽命、工作效率、安全性等方面都具有優(yōu)勢，被廣泛應用在智慧城市、圖書、鐵路、鞋服、工業(yè)4.0等多個行業(yè)領域，隨著5G的快速展開，近兩年超高頻RFID在多個行業(yè)的應用進入高速發(fā)展階段。國芯物聯(lián)研發(fā)團隊由世界頂尖的射頻電路設計專家領銜，團隊曾成功開發(fā)多款超高頻芯片，在多個領域的應用極為成功。超高頻讀寫器芯片是物聯(lián)網(wǎng)RFID領域的制高點，長期以來都被國際品牌占據(jù)。繼去年10月成功完成RFID電子標簽芯片流片后，由國芯物聯(lián)自主研發(fā)的讀寫器芯片研發(fā)也已經(jīng)接近尾聲，正在進行內部測試和驗證，預計最早于2019年底正式面世。未來這款芯片成功研發(fā)將會填補國內物聯(lián)網(wǎng)讀寫器自主研發(fā)的空白，打破國外品牌一統(tǒng)市場的局面，為國內物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與創(chuàng)新鋪設一條“民族芯”的發(fā)展道路。

此前，國芯物聯(lián)曾于2018年9月獲得至誠資本及天使投資人的天使輪融資。