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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G單芯片天璣1000

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來源:科技新報(bào)
日期:2019-11-27 09:20:09
摘要:IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科26日正式發(fā)布旗下首顆5G旗艦級系統(tǒng)單芯片處理器──天璣1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI及圖片技術(shù)。
關(guān)鍵詞:5G單芯片

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科26日正式發(fā)布旗下首顆5G旗艦級系統(tǒng)單芯片處理器──天璣1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI及圖片技術(shù)。天璣1000是聯(lián)發(fā)科5G芯片家族系列首款5G單芯片,集成5G基帶芯片,采用臺積電7納米制程制造,支持多種全球最先進(jìn)技術(shù),并針對性能全面提升。

聯(lián)發(fā)科指出,天璣1000將智能與高速融合,可為5G終端設(shè)備提供全球最強(qiáng)動(dòng)力和最先進(jìn)功能,是聯(lián)發(fā)科邁向5G行動(dòng)新紀(jì)元的重要一步。將釋放5G的無限可能,協(xié)助各行各業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用,滿足消費(fèi)者體驗(yàn)5G超快速的無線連接。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在中國深圳的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)表示,天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G投入的結(jié)晶,并讓聯(lián)發(fā)科成為推動(dòng)5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)5G技術(shù)與整個(gè)產(chǎn)業(yè)往前行的優(yōu)秀產(chǎn)品。陳冠州進(jìn)一步提到,天璣是北斗七星之一,指引5G時(shí)代的方向,聯(lián)發(fā)科以此命名5G解決方案,象征聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的領(lǐng)跑者,是技術(shù)與產(chǎn)品的領(lǐng)先者,是標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者,更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動(dòng)者,天璣1000將帶給消費(fèi)者更快、更智能、更全面的行動(dòng)體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科指出,天璣1000集成聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片,與其他解決方案相比在節(jié)省功耗有更顯著的表現(xiàn)。支持先進(jìn)5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),讓下載速度比業(yè)界一般水準(zhǔn)快兩倍,同時(shí)也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)輸送量,在Sub-6GHz頻段達(dá)4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外也支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng),以及2G到5G的各代蜂窩式網(wǎng)絡(luò)連接。

從處理器架構(gòu)分析,天璣1000擁有頂級的強(qiáng)勁性能,采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個(gè)Arm Cortex-A77核心,4個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,性能與功耗達(dá)到最佳平衡。天璣1000是全球首款采用Arm Mali-G77 GPU的芯片,在5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和游戲體驗(yàn)。

另外,大家關(guān)注的人工智能運(yùn)算方面,天璣1000搭載全新架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理器APU3.0,擁有高達(dá)4.5TOPS的AI算力,比上一代APU2.0性能提升兩倍以上,可為終端帶來強(qiáng)勁的AI動(dòng)力,在全球指標(biāo)性蘇黎世AI跑分排名第一。無線連接方面,天璣1000還集成最新Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+ 標(biāo)準(zhǔn)在單一芯片,可做到最快、最高效的本地?zé)o線連接,下載與上傳速度方面均提供超過1Gbps網(wǎng)絡(luò)輸送量。

綜合來說,聯(lián)發(fā)科天璣1000的功能和技術(shù)特點(diǎn),包括全球首個(gè)支持5G雙卡雙待,支持最新VoNR(Voice over New Radio)語音服務(wù),提供跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接和高速傳輸。且天璣1000搭載最節(jié)能的5G基帶芯片,因集成的5G基帶芯片提供極致的高能效單芯片。集成式設(shè)計(jì)更加節(jié)能,也為終端廠商提供更多空間開發(fā)其他功能,例如容量更大的電池或更大的相機(jī)傳感器。

另外,天璣1000是更快更廣的5G單芯片處理器。天璣1000支持5G雙載波聚合,不但能達(dá)到更高的平均5G網(wǎng)速,增加30%高速層覆蓋,還可在兩個(gè)5G連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)之間無縫切換,讓用戶在行進(jìn)時(shí)享受5G的無縫高速連接。至于照相機(jī)能,搭載全球首款五核圖片信號處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)速度支持8,000萬像素傳感器和多鏡頭組合,例如3,200萬+1,600萬像素雙鏡頭。

最后,除了全面升級的AI相機(jī),也就是AI獨(dú)立處理器APU3.0支持先進(jìn)的AI相機(jī)功能,包括自動(dòng)對焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪、高動(dòng)態(tài)范圍HDR及AI臉部識別,還是全球首個(gè)支持多幀曝光的4K HDR視頻拍攝功能的芯片。天璣1000擁有強(qiáng)大的圖形處理能力,支持高達(dá)120Hz的FHD+ 顯示和90Hz 2K+ 顯示。它是全球第一個(gè)支持4K分辨率60幀Google AV1格式的移動(dòng)平臺,將視頻串流體驗(yàn)提升到更高水準(zhǔn)。

陳冠州指出,天璣1000帶來全球最先進(jìn)的5G連接、多媒體、AI、圖片及游戲技術(shù),這些創(chuàng)新技術(shù)升級優(yōu)化5G性能,搭載天璣1000的5G終端將帶給消費(fèi)者無與倫比的體驗(yàn)。首款搭載天璣1000的終端產(chǎn)品將于2020年第1季量產(chǎn)上市。