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高通推出全球首款支持5G和AI機器人平臺RB5

作者:小狐貍
來源:Techweb
日期:2020-06-19 09:26:29
摘要:據(jù)國外媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間周四,芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI(人工智能)的機器人平臺RB5。
關(guān)鍵詞:5GAI機器人

據(jù)國外媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間周四,芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI(人工智能)的機器人平臺RB5。



該公司表示,高通機器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平臺是專為機器人設(shè)計的,由大量硬件、軟件和開發(fā)工具組成。

該公司還表示,該平臺融合了該公司在5G和AI方面的專長,可以幫助開發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機。

在硬件方面,該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在軟件方面,它配備了用于神經(jīng)處理、機器視覺、定位、特征識別和障礙檢測的SDK。

高通最出名的是其智能手機SoC,但這并不是它生產(chǎn)的全部,該公司還生產(chǎn)用于智能手表、筆記本電腦、智能電視,甚至機器人的芯片組。

本周二,高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的,是驍龍675的繼任者,支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段,將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。

與驍龍675相比,驍龍690的CPU速度提高了20%,圖形性能提高了60%。HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(Wingtech)預(yù)計都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備。

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