聯(lián)發(fā)科攜愛立信率先通過5G FDD/TDD載波聚合互操作性測試

近日，MediaTek與愛立信(Ericsson)進行了5G 關(guān)鍵互操作性測試，為迎接5G獨立組網(wǎng)(SA)做足準(zhǔn)備。雙方首次在MediaTek天璣5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G載波聚合互操作性測試，包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三種組合模式。在位于瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，基于MediaTek天璣1000+強大的5G性能表現(xiàn)，通過結(jié)合 FDD頻段的 20MHz和 TDD 頻段的100MHz ，成功建立了5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。

MediaTek和愛立信還在北京的實驗室共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA 載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合帶寬下，實現(xiàn)了接近2.66Gbps的峰值速度，展示了MediaTek天璣1000+在5G方面的靈活性和可擴展性，有利于支持全球運營商布局多個頻譜信道。

此外，MediaTek和愛立信還對非獨立組網(wǎng)(NSA)和獨立組網(wǎng)(SA)的兩個20MHz載波進行了FDD頻段(Sub-2.6GHz)的載波聚合測試。這類載波聚合技術(shù)將支持運營商更廣泛的部署5G，通過聚合FDD頻譜資源，在全國范圍內(nèi)提供超過400Mbps的下行速度。

通過 NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的結(jié)合，可以讓5G覆蓋和容量大幅度提升。通過測試表明，無縫聚合的5G連接可以為用戶提升平均超過30%的吞吐量，并讓運營商能夠更有效地管理5G容量。

MediaTek 無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示：“MediaTek在5G載波聚合技術(shù)上一直在不斷創(chuàng)新，積極開發(fā)與測試下一代5G SA技術(shù)，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。目前，擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC支持多種不同的載波聚合配置，已經(jīng)全面支持NR 5G載波聚合。”

愛立信產(chǎn)品區(qū)域網(wǎng)絡(luò)主管Per Narvinger表示：“通過整合現(xiàn)有的5G頻譜資源，提高5G的覆蓋率、容量與速度，想要更好的部署5G網(wǎng)絡(luò)，載波聚合技術(shù)不可或缺。此次與MediaTek的聯(lián)合測試將進一步加速全球的5G布網(wǎng)建設(shè)，為消費者提供更好的5G體驗，并幫助運營商提供更高效的5G網(wǎng)絡(luò)?！?/p>

雙方測試均在實驗室環(huán)境下進行，使用了MediaTek 天璣1000+ 5G商用芯片和愛立信 AIR 6488 5G商用基站，采用5G NR商用軟件和愛立信雙模5G云核心解決方案，該測試完全符合3GPP的5G R15標(biāo)準(zhǔn)。