哈深智材完成數(shù)千萬A+輪融資，聚焦復(fù)合型金屬導(dǎo)電漿料的研發(fā)等

近日，深圳市哈深智材科技有限公司（簡稱“哈深智材”）宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資。本輪融資由深圳南山戰(zhàn)新投領(lǐng)投，粵科鑫泰、清楓資本聯(lián)合投資。

圖源：哈深智材

據(jù)悉，哈深智材成立于2019年5月，聚焦復(fù)合型金屬導(dǎo)電漿料的研發(fā)、生產(chǎn)及解決方案產(chǎn)業(yè)化，是哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）首個產(chǎn)學(xué)研落地企業(yè)。在復(fù)合金屬導(dǎo)電油墨材料（銀包銅漿料）及工藝制備研究基礎(chǔ)上，以天線材料、印刷工藝處理及襯底適應(yīng)性方面為著力點，推進柔性印刷電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化在RFID領(lǐng)域的應(yīng)用。

2021年，哈深智材業(yè)務(wù)持續(xù)拓展，華東事業(yè)群（無錫）建立；韶關(guān)工廠量產(chǎn)線投產(chǎn)使用，可年產(chǎn)RFID天線逾10億片。2022年，哈深智材江蘇子公司和深圳中試基地預(yù)計6-7月投入生產(chǎn)，屆時產(chǎn)能將可以得到進一步提升。