物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
登錄 注冊

冰火兩重天,半導體一級市場熱度依舊

作者:物聯(lián)傳媒
日期:2022-07-20 09:36:49
摘要:二級市場股價的波動向來是投資者對于公司或行業(yè)發(fā)展的中短期風向標,中華半導體芯片指數(shù)顯示,2022年上半年,中國半導體芯片板塊經(jīng)歷了探底回升,綜合漲幅為-23.45%。
關鍵詞:半導體

二級市場股價的波動向來是投資者對于公司或行業(yè)發(fā)展的中短期風向標,中華半導體芯片指數(shù)顯示,2022年上半年,中國半導體芯片板塊經(jīng)歷了探底回升,綜合漲幅為-23.45%。在經(jīng)歷一季度整個板塊的大跌以后(-23.18%),二季度最大跌幅仍達-23.58%,波動不可謂不大。在半導體芯片公司股價一路向下的同時,估值也隨之一降再降,在某些細分領域甚至出現(xiàn)了一二級市場倒掛的現(xiàn)象,如AI芯片。

image.png

圖1、2019.12.31-2022.6.30中華半導體芯片指數(shù)走勢圖(月線)

來源:Choice

二級市場作為公司股票流通、交易活躍度高的市場,其估值也有著一定的指導作用,那股票市場的暴跌,甚至到達了冰點,是否對一級市場的投融資有影響呢?今天,與非網(wǎng)從時間、金額、階段三大維度,解讀2022二季度中國半導體投融資熱力值。

中國近十年半導體投融資概況在波動中上升

據(jù)統(tǒng)計,自2011年起,中國芯片半導體領域共發(fā)生融資事件3184起,融資規(guī)模約9329.76億元。從數(shù)量上看,自2014年起,芯片半導體企業(yè)的融資事件每年節(jié)節(jié)攀升,且有加速趨勢。2022上半年,國內(nèi)雖然受到疫情反復的影響,但融資事件依然不低,達到318起。

image.png

圖2、中國近十年芯片半導體行業(yè)融資時間數(shù)量及規(guī)模

來源:IT桔子

從融資規(guī)模上看,整體同樣呈上升趨勢,2017年的1878.01億元及2020年的2316.28億元顯著高于前后年份,波動較大。一方面,受經(jīng)濟周期的波動的影響,2018年國內(nèi)金融去杠桿使得二級市場承壓,同時融資規(guī)模也出現(xiàn)大幅下挫,再疊加貿(mào)易上芯片被“卡脖子”。隨后,融資規(guī)模逐步恢復,在意識到芯片半導體行業(yè)的重要性之后,資金再次涌入一級市場。

另外,以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)為代表的產(chǎn)業(yè)資本舉足輕重。大基金一期于2014年9月成立,實際募資1387.2億元,撬動社會資金約5145億元,2014-2019為投資密集期;隨后,國家大基金二期于2019年10月成立,注冊資本超2000億元,起到接棒作用,進一步發(fā)揮投資帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。2022年依然處在大基金二期的投資密集期內(nèi)。

投資時間熱力值排行榜熱度依舊

Q2投融資持續(xù)回升

image.png

圖3、2022年Q1融資事件數(shù)量在不同時間的分布圖

來源:與非網(wǎng)整理

image.png

圖4、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同時間的分布圖

來源:與非網(wǎng)整理

通過投資時間熱力值排行榜,可知熱力值第一為第14周(6月第4周),共有16家企業(yè)完成融資。綜合來看,2022年二季度初,受國內(nèi)疫情反復的影響,部分工廠停工、甚至經(jīng)濟活動剎車,4月份的投融資事件顯著低于其他月份;但隨著疫情再度控制,企業(yè)逐步復工復產(chǎn)后,投融資事件數(shù)量在5月份逐步恢復。至6月,芯片半導體行業(yè)一級市場投融資持續(xù)升溫,對應時間內(nèi)股票市場的暴跌并沒有澆滅一級市場投資人的熱情。

融資金額熱力值排行榜

“小目標”一個起算

芯片設計一馬當先

image.png

圖5、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資金額范圍內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

來源:與非網(wǎng)整理

1.1 融資金額10億人民幣及以上的企業(yè)9家

image.png

1.2 融資金額1-10億人民幣(不含10億)的企業(yè)40家(僅顯示前10家)【熱力值第一】

image.png

1.3 融資金額1千萬-1億人民幣(不含1億)的企業(yè)34家(僅顯示前10家)

image.png

1.4未披露融資金額的企業(yè)33家(此處不展示)

通過融資金額的熱力值來看,第一位的是融資金額在1-10億人民幣(不含10億)之間的企業(yè),數(shù)量高達40家,芯片設計相關的企業(yè)28家,(其中IDM 2家),芯片制造企業(yè)2家,半導體設備企業(yè)3家,半導體封測企業(yè)3家,半導體材料企業(yè)1家。

而融資金10億人民幣及以上的9家企業(yè),均為IPO上市企業(yè),且其中8家為芯片設計企業(yè),1家為半導體設備類企業(yè)。另外,在融資金額處于1千萬-1億人民幣(不含)范圍內(nèi)的企業(yè)中,23家芯片設計類企業(yè)(其中IDM 1家),半導體設備企業(yè)3家,半導體材料企業(yè)2家。

總的來說,對于半導體行業(yè)的融資企業(yè)來說,多數(shù)都能夠拿到不止1個“小目標”,甚至不乏一些初創(chuàng)企業(yè)。但隨著技術的推進,企業(yè)的發(fā)展,需要更多資金來推動的時候,如10億以上倫次的融資中,更多的是一些偏成熟的企業(yè),在一季度的投融資中IDM方向的芯片設計企業(yè)會拿到更多的資金,而二季度中的企業(yè)更多的是IPO階段的企業(yè)才涉及10億以上的資金,這本身也包含了來自二級市場的溢價。在業(yè)內(nèi),芯片設計依舊是大多數(shù)創(chuàng)業(yè)者愿意選擇的理想方向。

投資輪次熱力值排行榜

生力軍生生不息

芯片業(yè)欣欣向榮

image.png

圖6、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資階段內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

來源:與非網(wǎng)整理

2.1 早期融資企業(yè)(天使輪~A輪)58家(隨機選取10家)【熱力值第一】

image.png

2.2 成熟融資企業(yè)(B~E輪)20家(隨機選取10家)

image.png

2.3 戰(zhàn)略投資 26家(隨機選取10家)

image.png

2.4 IPO上市融資(10家)(表1.1、1.2已展示)

通過投資輪次熱力值排行榜,可知熱力值第一的是早期融資企業(yè),數(shù)量達58家。雖然絕對數(shù)量上環(huán)比一季度有所下降(一季度為69家),但考慮到4月份疫情反復導致部分重要城市經(jīng)濟活動幾乎暫停的影響,隨后在5、6月份數(shù)據(jù)回暖及支撐的情況下,并不算低。行業(yè)內(nèi)有足夠多的早期初創(chuàng)企業(yè),也為賽道有生生不息的新鮮血液提供了保證。

與此同時,二季度還有20家成熟階段的企業(yè)完成了融資,以及26家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資。同樣的原因,在數(shù)量上環(huán)比有所下降,但是有高達10家行業(yè)內(nèi)的企業(yè)完成了IPO上市,這也意味著部分之前的成熟階段企業(yè)逐步開花結(jié)果。在二級市場賽道遇冷之時,來自一級市場的熱度未減,實為冰火兩重天。

寫在最后

冰火兩重天的原因

雖然說,短期內(nèi)看到了芯片半導體行業(yè)在一、二級市場遭遇了冰火兩重天的不同待遇,但這并不意味著整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展在不同市場上定價的背道而馳。

由于一級市場企業(yè)處在的發(fā)展階段較為參差,且企業(yè)的各項維度比較起來有所區(qū)別,因此對于一級市場的投資人來說,信息的搜集能力、整理能力、判斷能力相對較高,因為往往利潤就來自于不同投資人的信息不對稱。而對于企業(yè)的細枝末節(jié),并不是特別在意,更多的是對企業(yè)發(fā)展路徑等主要方向上的把控。

對應的,二級市場投資人對于公司的投資判斷,理論上均來自于公開信息,對于信息的分析能力更為看重。并且由于各項數(shù)據(jù)均有一定的標準化、數(shù)據(jù)化之后,可以從公告中獲取更多的企業(yè)經(jīng)營信息,那其內(nèi)在的關聯(lián)性、邏輯性會更加敏感,細節(jié)就顯得更為重要。

另外,由于存在包括資金在內(nèi)的更高門檻,以及對投資能力的要求更高,與二級市場有較大不同的是,一級市場的機構(gòu)投資者比例更高。因此在投資的規(guī)劃能力及持續(xù)性上,受市場情緒波動也相對較小,尤其是以大基金為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)資本,會更多地從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、供應鏈完整性等角度來進行投資上的“查漏補缺”。

對于同樣是芯片半導體行業(yè)來講,二級市場目光更為“短淺”,投資人們更容易“追漲殺跌”,在行業(yè)景氣度較高的階段,愿意用更高的溢價買入行業(yè)內(nèi)的公司股票;而在景氣度下行階段,資金奪路而逃,面對低估值時不為所動,在沒有大資金認可的前提下,很可能會無底限地持續(xù)看空。

相反,一級市場的投資者本身與企業(yè)走得更近,更了解行業(yè)的景氣度變化及周期的波動,有魄力的投資者甚至會更愿意在行業(yè)景氣度低谷,進行逆向投資。如三星半導體當年在DRAM領域的多次逆周期擴張,成為其拿到行業(yè)第一寶座的重要因素之一。

綜上所述,對于芯片半導體行業(yè)一二級市場冰火兩重天的現(xiàn)象,也就不再難理解了。而目前,我國芯片半導體行業(yè)除了部分領域有所突破外,多數(shù)領域依然與國際頭部企業(yè)存在一定差距,整個2022年依然處于集成電路產(chǎn)業(yè)資本代表——大基金二期的投資密集期內(nèi),在諸多前提之下,各個不同融資階段的企業(yè)數(shù)量,有望在三季度環(huán)比進一步得到回升,芯片行業(yè)在一級市場依然有很長一段路要走,與非網(wǎng)也將持續(xù)關注。