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【IOTE】RFID標簽設(shè)備研發(fā)制造商——深圳市新晶路電子科技有限公司將亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

作者：展商
來源：展會新聞
日期：2023-09-01 15:27:08
摘要：新晶路于2008年成立于深圳市上沙創(chuàng)新科技園，是一家專業(yè)從事電子標簽（RFID）自動化生產(chǎn)設(shè)備，集科研開發(fā)、制造、銷售及維護于一體的多功能的高新技術(shù)企業(yè)。作為國內(nèi)電子標簽生產(chǎn)設(shè)備提供商之一，新晶路以領(lǐng)先的專利技術(shù)賦能RFID生產(chǎn)制造，推動RFID技術(shù)的應(yīng)用。
關(guān)鍵詞：RFID證卡打印及色帶

引領(lǐng)時代，洞悉未來，物聯(lián)網(wǎng)下一站邁向無源新時代！IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會即將如約而至，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)大咖亦將云集于此！屆時，深圳市新晶路電子科技有限公司（簡稱：新晶路）將在本屆博覽會上盛裝亮相（展位號：11C30)歡迎各行各業(yè)觀眾，前來觀展、學(xué)習(xí)和交流。


精彩亮相


圖片

深圳市新晶路電子科技有限公司

深圳國際會展中心（寶安新館）

展位號：11C30

2023年9月20-22日


企業(yè)介紹


新晶路于2008年成立于深圳市上沙創(chuàng)新科技園，是一家專業(yè)從事電子標簽（RFID）自動化生產(chǎn)設(shè)備，集科研開發(fā)、制造、銷售及維護于一體的多功能的高新技術(shù)企業(yè)。作為國內(nèi)電子標簽生產(chǎn)設(shè)備提供商之一，新晶路以領(lǐng)先的專利技術(shù)賦能RFID生產(chǎn)制造，推動RFID技術(shù)的應(yīng)用。


主要產(chǎn)品


RFID芯片封裝機XJL-TTA型

圖片

技術(shù)參數(shù)：
外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800         
機身重量3.0T
換線時間：＜2hrs
尺寸：8、12英寸
芯片規(guī)格mm：0.2x0.2-2.0x2.0
芯片厚度規(guī)格：≥100μm
晶圓片擴張：Φ240mm/Φ330mm
最大綁定速度：18000枚/H
綁定精度：±30μm
ACP膠處理方式：噴膠
點膠精度：±30μm
用料帶寬（mm）：30～160
點膠量控制：±10%
天線材質(zhì)種類：Pet、pp、紙類/天線縱向pitch
在線檢測類型：UHF、HF
電源電壓：Ac380V ±5%
壓力控制精度：±6g
溫度控制精度：±5°
熱壓壓力區(qū)間：50g-400g
頻率/漏電電流：50Hz/30mA
熱壓壓力區(qū)間：50g-400g
材質(zhì)厚度規(guī)格：紙：80g-180g
標簽卷內(nèi)徑：76mm /外徑：≤400
機臺電機功率：12KW
機臺加熱最大功率：7kw

電子標簽倒封裝機DZJ-10000型

圖片


技術(shù)參數(shù)：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高)
綁定速度：UPH 10000枚/時
輸入電源：AC 380V/50HZ   功耗：10KW
邦定精度：±30μm
拾取晶圓：（wafer）8、12英寸
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm
壓縮空氣：0.45Mpa～0.6Mpa
真空壓力：-80Kpa～-100Kpa
用料帶寬：80mm—380mm
綁定點間距：≥16mm

電子標簽（RFID）復(fù)合機FH-10000D型

圖片

技術(shù)參數(shù)：

外型尺寸：(長4000*寬1300*高2100）mm

貼合精度：±0.5mm

貼合寬度：≤250mm（可定制）

天線間距：≥3mm

糾偏精度：±0.1mm

標簽卷內(nèi)經(jīng)：≦76mm

標簽卷外徑：≦600mm

電源：220V 50HZ  功率：18KW

機身重量：3.0T

產(chǎn)能：50米/min


以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時，新晶路與您相約深圳國際會展中心寶安新館11號館（展位號：11C30）開展進一步交流合作！


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