RFID標(biāo)簽天線的發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

根據(jù)我們從行業(yè)了解到的信息，目前RFID標(biāo)簽天線行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)主要有以下幾點(diǎn)：

1 價(jià)格競爭激烈，天線廠家利潤較薄

雖然因?yàn)榄h(huán)保的要求，淘汰了大量的RFID標(biāo)簽天線生產(chǎn)廠家，但是剩下的幾個(gè)頭部的企業(yè)相互之間的價(jià)格競爭也比較激烈。

2 鋁蝕刻工藝價(jià)格優(yōu)化已接近天花板

目前市場上絕大多數(shù)的RFID標(biāo)簽天線采用的是鋁蝕刻工藝，天線廠的原料主要是鋁、基材、鹽酸等化學(xué)物品，原材料最近幾年價(jià)格波動(dòng)幅度較大，再加上國內(nèi)的人工成本也在逐漸增加，所以，采用鋁蝕刻工藝的RFID天線成本優(yōu)化已接近極限。

除了鋁材天線外，也有部分銅材天線，不過銅材天線因?yàn)樵牧系膬r(jià)格昂貴，僅有少量的應(yīng)用在用。

3  市場上需要新的天線工藝，來降低標(biāo)簽的成本

鋁蝕刻工藝價(jià)格優(yōu)化已到極限，就需要新的工藝，目前市場上有兩類新的工藝在少量使用，第一是模切天線，第二是印刷天線，這兩類天線理論上都能在成本方面進(jìn)行優(yōu)化，但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用還需要生產(chǎn)工藝的成熟。

4  環(huán)保工藝的標(biāo)簽開始受到行業(yè)重視

當(dāng)今社會，環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展越來越受到重視，基于這樣的時(shí)代背景，市場上開始有環(huán)保工藝的RFID標(biāo)簽使用，RFID環(huán)保標(biāo)簽主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，第一個(gè)是基底材料，傳統(tǒng)的PET等材料難以降解，所以市場上開始有紙基地的RFID標(biāo)簽出現(xiàn)；第二個(gè)是天線生產(chǎn)工藝，傳統(tǒng)的蝕刻工藝會帶來較嚴(yán)重的化學(xué)污染，而模切、印刷等工藝，這方面的污染就大為降低。