以半導體經(jīng)驗輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業(yè)帶來創(chuàng)新性變革

2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨的ITEC公司正式發(fā)布了將可能給RFID倒封裝行業(yè)帶來變革的ADAT3 XF Tagliner，其貼片速度達到48K每小時，且封裝位置和旋轉(zhuǎn)角精度更是達到了行業(yè)內(nèi)獨一無二的水平，分別超越了9微米和0.67°。這對于RFID倒封裝行業(yè)來說，無疑是提供了一個創(chuàng)新性的變革。對于如何實現(xiàn)這樣的技術革新，還得從該公司的發(fā)展歷程和主營業(yè)務談起。本篇文章，就從公司的角度，為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務。

ITEC發(fā)展歷程

ITEC是Nexperia安世半導體旗下的獨立子公司，具備先進的設備和自動化專業(yè)知識以及30多年的半導體制造經(jīng)驗，致力于成為客戶的設備和自動化合作伙伴。從新開發(fā)到為客戶群提供超過2500個行業(yè)領先工具，ITEC致力于讓所有客戶都能夠以全球領先的生產(chǎn)速度進行可持續(xù)的測試和組裝。ITEC助力客戶應對持續(xù)出現(xiàn)的壓力，以更大的規(guī)模在更小、更緊湊的封裝空間內(nèi)可靠地增添更多的功能。目前，ITEC的半導體貼片機能夠達到72K每小時的封裝速度，在整個半導體封裝設備領域都處于佼佼者。

早先，ITEC是NXP旗下的子公司，專業(yè)制作半導體封裝設備，以半導體的精度和工藝來制作倒封裝產(chǎn)品。2021年以前，其產(chǎn)品并不對外銷售，而是根據(jù)母公司的需求來進行定制化開發(fā)。后續(xù)由于業(yè)務調(diào)整， 安世半導體及子公司由中國聞泰科技全資收購，ITEC持續(xù)專精于提供高生產(chǎn)率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺，并一改此前的內(nèi)部定制戰(zhàn)略，而是持續(xù)打磨其高速化生產(chǎn)的技術，將服務面向整個半導體及RFID行業(yè)。

ITEC主營業(yè)務

通過技術的積累，ITEC在“快”生產(chǎn)方面取得了許多優(yōu)勢，并基于其核心競爭力，拓展出半導體檢測、RFID、MiniLED等一系列業(yè)務。

MiniLED領域是ITEC主要關注的領域之一，在其他MiniLED封裝設備普遍的封裝速度在20-30K每小時，ITEC最開始在MiniLED產(chǎn)品上就達到72K每小時的封裝速度。通過不斷的迭代與優(yōu)化，實現(xiàn)對MiniLED芯片的封裝速度達72K每小時，依靠其技術迭代以及公司的技術積累極大的提升了封裝的速度，在MiniLED封裝領域也屬于高速封裝的玩家，。

半導體生產(chǎn)測試機也是ITEC的核心業(yè)務之一。Parset系列是高速半導體生產(chǎn)測試機的行業(yè)基準，過去30年為分立產(chǎn)品測試設定了行業(yè)標準。該系列包含三個型號（μParset、Power μParset和nanoParset），測試時間為市場上最短，且速度高達120,000 uph（針對帶有雙軌分類機的nanoParset）。這些高速生產(chǎn)測試機不僅具有靈活性和可擴展性，而且還能夠與任何分類機和晶圓探測器無縫協(xié)同工作。此外，ITEC還有PHIXEL AOI系列，能夠識別通常只能在成品電氣測試期間發(fā)現(xiàn)的器件缺陷。其檢測方案包括晶圓視檢、貼片和引線鍵合后視檢，中端檢測（模塑和電鍍后）、編帶后視檢以及智能卡芯片模塊檢測。

而RFID業(yè)務，也是公司通過上述的技術積累，將高速封裝芯片的技術平移至RFID倒封裝設備商，為RFID行業(yè)帶來了全新的高速倒封裝解決方案。從第一代的ADAT產(chǎn)品，僅有6000每小時的倒封裝速度，到ADAT2、ADAT3，再到現(xiàn)在的ADAT3 XF Tagliner，最新的機型已經(jīng)能達到48K每小時的封裝速度，對于RFID行業(yè)來說，已經(jīng)是行業(yè)領先水平。

ADAT3 XF Tagliner設備

速度并不是這款設備的唯一優(yōu)勢，ADAT3 XF Tagliner還有許多優(yōu)于行業(yè)的特點應當被人們所了解。

①封裝固化時間和固化材料損耗的大幅減少。ADAT3 XF Tagliner采用高精度的膠水固化系統(tǒng)，僅使用兩個熱電極，有效減少了活動部件，從而提高了可靠性和可維護性。固化時間僅為65毫秒，比傳統(tǒng)RFID貼片機低一個數(shù)量級，極大地提升了操作效率。

②占地面積的減小，大幅降低了總擁有成本(TCOO)?？倱碛谐杀臼前雽w領域非常關注的一個數(shù)值，代表著資產(chǎn)購進成本及在其整個生命服務周期中發(fā)生的成本之和。對于許多半導體設備來說，需要更小型的設備來提高空間利用率，減少工廠面積所帶來的成本。而這款ADAT3 XF Tagliner也將提高空間利用率的概念帶到了RFID領域，其機器尺寸僅5397 x 1500 x 2617 mm，為同類型設備中體積較小的產(chǎn)品，能夠很好的提升RFID生產(chǎn)時的空間利用率。

③跳距不影響設備生產(chǎn)速度。對于現(xiàn)行市場上的RFID倒封裝設備，當跳距增加而生產(chǎn)的速度會急劇下滑，而ADAT3 XF Tagliner由于工藝的改進，機器的生產(chǎn)速度對于產(chǎn)品跳距的變化不敏感，對于產(chǎn)品跳距為2英寸以內(nèi)的跳距條件下都能保持48K每小時的倒封裝速度。這是由于ITEC對生產(chǎn)工藝的制程優(yōu)化實現(xiàn)的。

④ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料。相較于傳統(tǒng)RFID貼片設備只能使用透明材料，ADAT3 XF Tagliner具有更大的優(yōu)勢，通過自上而下的光源系統(tǒng)，保證了非透明材料定位讀取需求。

⑤對更換晶圓工藝的改進，減少晶圓更換所消耗的人力。ADAT3 XF Tagliner具備半導體行業(yè)所需的標準功能，適用于8英寸和12英寸晶圓的自動晶圓更換，可以很好的兼容RFID標簽倒封裝的生產(chǎn)需求。晶圓換盤流程，ADAT3 XF Tagliner實現(xiàn)完全自動換的晶圓盤更換，舊的晶圓盤下料到新的晶圓盤上料時間不超過5分鐘。

⑥通過多個高速攝像頭，實現(xiàn)對生產(chǎn)質(zhì)量的全方位管控。在半導體領域，許多產(chǎn)品在汽車，電腦上使用，制程精度要求非常高。對于這樣的高要求，致使ITEC設備在設計時考慮安裝了非常多的高速攝像頭，在生產(chǎn)過程中，攝像頭通過快速照相獲取封裝位置信息，并可以主動反饋信息給平臺，協(xié)助機器系統(tǒng)的反饋，自動調(diào)整芯片封裝至Inlay上的角度和距離。

⑦生產(chǎn)工藝的改進，利用高速熱壓的方式提升倒封裝速度。傳統(tǒng)的倒封裝設備，熱壓過程是步進式熱壓及收卷流程；而ADAT3 XF Tagliner使用高速熱壓的方式實現(xiàn)快速熱壓與持續(xù)收卷，實現(xiàn)無停歇式封裝，從而加快了整體生產(chǎn)速度。

ITEC 未來愿景

ADAT3 XF Tagliner的技術路徑來源于半導體行業(yè)的創(chuàng)新生產(chǎn)工藝，基于ITEC的能力圈，從而開發(fā)的RFID業(yè)務。同時，ITEC也考慮了RFID生產(chǎn)過程中的各種痛點，并針對這些痛點提出了切實的解決方案。其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，同時滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機械可靠性的苛刻要求。

目前，ADAT3 XF Tagliner已經(jīng)可以批量使用NXP和Impinj芯片進行生產(chǎn)，并計劃調(diào)試多款國產(chǎn)芯片的封裝應用，以滿足更多客戶的需求?，F(xiàn)在Tagliner可以貼裝小至200微米的芯片，而其MiniLED產(chǎn)線已經(jīng)能實現(xiàn)100微米芯片的加工，這意味著Tagliner未來也有望支持更小尺寸的芯片。

對于ITEC來說，有一個非常重要的理念，就是要為客戶提供持續(xù)的優(yōu)質(zhì)服務。ITEC的設備可以在工廠中長期使用，不論是升級改造還是維修都會提供持續(xù)的方案。從設備的使用年限來看，安世半導體目前還在使用的最早的設備是93年生產(chǎn)的，其速度、精度仍能保持一定的水平。在ITEC看來，他們并不是一個賣設備的公司，而是提供生產(chǎn)解決方案的公司，這也是ITEC堅持從設備、到系統(tǒng)、到工藝進行不斷升級的理由。