半自動IC卡封裝機(jī)

產(chǎn)品詳情：

產(chǎn)品說明：
WLFZ-1半自動IC卡封裝機(jī)是公司借鑒全自動IC封裝機(jī)的原理，結(jié)合當(dāng)前客戶的需求自行開發(fā)的接觸ＩＣ卡專用封裝機(jī)，可有效的解決中小批量客戶制作ＩＣ卡的需求。整機(jī)體積小，操作簡單可靠，由于整體機(jī)器售價低，制作ＩＣ卡市場風(fēng)險(xiǎn)小。該機(jī)除送料采用手動外，其余為自動工作，是單位用戶、中小制卡廠、店和大型卡廠補(bǔ)卡的理想設(shè)備。

技術(shù)參數(shù):
型 號 WLFZ-1
封裝尺寸 13.2×12mm/11 ×8.5標(biāo)準(zhǔn)尺寸或異型
封裝速度 ≤1000張/小時
封裝方式 氣動熱合
送料方式 手動
封裝動作 腳踏或手動
氣 壓 6Kg/c㎡
封裝溫度 0-200°C（可調(diào)）
封裝時間 0-30秒(可調(diào))
外形尺寸 365×300×300mm
電 壓 220V
功 率 300W
重 量 25kg

注:機(jī)器參數(shù)和外觀以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)