FB-2000整版RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)

產(chǎn)品詳情：

UPH：Max.2K

貼片精度：±30 um

材料尺寸：最大350mm x 330mm

壓力設(shè)定范圍：熱壓頭8組，20~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.1N

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調(diào)節(jié)）誤差±2 ℃

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm

芯片上料：6寸、8寸可選

視像系統(tǒng)：3個視覺定位系統(tǒng)

控制方式：工控機(jī)，熱壓機(jī)采用PLC控制

設(shè)備尺寸：1680mm * 寬1060mm * 高1900mm