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產(chǎn)品詳情：
n 產(chǎn)品概述
1、 標(biāo)準(zhǔn)符合性：
HG/T 4953-2016輪胎用射頻識別（RFID）電子標(biāo)簽
HG/T 4954-2016輪胎用射頻識別（RFID）電子標(biāo)簽植入方法
HG/T 4955-2016輪胎用射頻識別（RFID）電子標(biāo)簽性能試驗方法
HG/T 4956-2016輪胎用射頻識別（RFID）電子標(biāo)簽編碼
2、 超高頻、可讀寫的射頻標(biāo)簽，符合ISO/IEC 18000-6 Type C空中接口要求的無源后向散射標(biāo)簽。射頻標(biāo)簽的設(shè)計工作頻段應(yīng)覆蓋920 MHz–925 MHz。射頻標(biāo)簽由封裝芯片、彈簧天線、基材以及輔助封裝件組成。
2、標(biāo)簽采用獨立封裝，能通過RFID專用讀寫設(shè)備向射頻標(biāo)簽寫入數(shù)據(jù)。
3、芯片采用ALIEN公司的HIG-3，確保芯片的質(zhì)量優(yōu)良。
4、標(biāo)簽總長度為40.0±5 mm，其他尺寸參考附圖1；
5、標(biāo)簽天線采用銅線繞制成螺旋式彈簧式樣，具體形式參見附圖1。
6、標(biāo)簽的芯片采用高可靠性的半導(dǎo)體封裝，如QFN或SOP形式，封裝體尺寸最大值為3*3mm，厚度最大值為1.1mm。
7、芯片和天線均安裝到基板上，基板尺寸參見附圖；
8、芯片和天線焊接采用無鉛高溫焊錫，耐溫達(dá)到250攝氏度以上。
9、包裝：防靜電袋包裝，1000枚∕袋， 5袋∕盒。（實際以外箱標(biāo)簽標(biāo)識數(shù)量為準(zhǔn)）
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標(biāo)簽性能
閱讀距離范圍：0～3M （符合中國現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)最大可用功率測試）
寫距離范圍：0～2M（符合中國現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)最大可用功率測試）
抗靜電VESD 大于4KV
讀寫次數(shù)：大于10萬次
數(shù)據(jù)保留時間：大于10年
抗壓力：標(biāo)簽在一定的壓力下，無明顯變形且存儲在標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)不改變。
動態(tài)彎曲：彎曲標(biāo)簽使標(biāo)簽邊的最大偏移與邊長的比率不超過0.23時，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。
扭曲應(yīng)力：把標(biāo)簽進行旋轉(zhuǎn)角度為15°扭曲后，標(biāo)簽仍能正常工作。
機械振動：在不工作狀態(tài)下，分別在對三個互相垂直軸線方向，在振動試驗臺上進行掃頻耐久性試驗，頻率范圍：50Hz，3g，1小時試驗后，儲存在標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)不改變，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。
拉伸：將標(biāo)簽天線部分拉伸50%，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。
芯片連接強度：在芯片邊緣沿45°方向施加切力，在該力不超過5Kg時，芯片不得脫落，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。
溫度：
儲藏溫度：-50℃～125℃
工作溫度：-25℃～80℃
合格率：大于99.97%。
n
n 標(biāo)簽式樣
圖片1.png
圖1：標(biāo)簽正面結(jié)構(gòu)示意圖
n 1為芯片封裝體，采用高可靠性模塑封裝，類MSOP，尺寸為3.0*3.0*1.0mm;
n 2為一對彈簧式天線，單邊天線長度為40mm，天線線徑0.25mm，彈簧直徑1.2mm，螺距0.7mm;
n 3為基板，與天線連接，尺寸為9.4*3.6mm，厚度0.3mm，F(xiàn)R4材質(zhì)的單面PCB；
n 法規(guī)符合性：
1、工信部無[2007]205號《800/900MHz頻段射頻識別(RFID)技術(shù)應(yīng)用規(guī)定(試行)》、《微功率(短距離)無線電設(shè)備管理暫行規(guī)定》
2、ISO18000-6C（EPC C1G2）標(biāo)準(zhǔn)