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產(chǎn)品詳情：
目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術經(jīng)過對比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長久時間的驗證，得到整個行業(yè)的認同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產(chǎn)品方案的實現(xiàn)基于行業(yè)電子標簽封裝的瓶頸而實現(xiàn)的。NFC技術的普及和使用，使電子標簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴苛、結構要求更薄的特點。從方案提出到實現(xiàn)，結合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術為基礎，采用行業(yè)微綁工藝，結合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結構小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。
1. 射頻特性：
工作頻率：13.56 Mhz
工作模式：無源
2. Inlay 材料：
天線：銅箔蝕刻
芯片：硅芯片
基材：FPC
3. 濕inlay描述：
天線尺寸：8.7*8.7mm（+/-0.05），其他尺寸8*15mm,5.4*19mm,12*12mm,5*18mm, 等等，或是按客戶要求天線設計、開模、打版。
單卷數(shù)量：2000 張/卷或按要求包裝單出卷數(shù)量。
4. 基礎技術要求：
可擦寫次數(shù)：10萬次
儲存環(huán)境：濕度-20℃—50℃，濕度 20%—90%RH
工作溫度：-30℃—80℃
應用范圍：可用于小規(guī)格產(chǎn)品，穿戴設備NFC標簽、NFC戒指、玩具電子標簽、相機、藥品等防偽標簽。