芯片封裝彎扭測試機

產品詳情：

設備特點：代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工檢測芯片的封裝效果，高精度成型圓弧模具，采用氣缸上下傳動，配合光纖傳感器，有效測試芯片與卡基的粘接力度，集芯片封裝彎扭檢測、非接觸與接觸式功能檢測、芯片封裝外觀檢測、線圈頻率檢測等于一體，各功能不良品分別自動收集。
技術參數：


外型 尺寸： 約H1600*W730*H1630mm


重 量： 約750kg


電 源： AC220V 50/60HZ


功 率： 約2KW


壓縮 空氣： 6 kg /c㎡


耗 氣 量： 約 60L/min


控制 方式： 伺服控制+PLC控制


適用 材料： ISO標準接觸式、非接觸式或雙界面卡片。


操作 人員： 1 人


生產 速度： 7000PCS/H


產品合格率： 99.5%