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產(chǎn)品詳情：
全自動IC卡封裝機用于把不同型號規(guī)格的芯片上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實現(xiàn)IC封裝。多組熱焊保證芯片封裝的質(zhì)量，芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格率，只需一人操作。
在機器結(jié)構(gòu)方面，本機結(jié)構(gòu)簡單，易于操作與維護，提高機器的壽命，保證了機器生產(chǎn)的高效率。
在機器的外觀和樣式方面，碰焊機的外觀簡潔大方，合理化，人性化，更好地保護操作者的人身安全。也可以根據(jù)客戶對設(shè)備外觀的需求不同，差異化生產(chǎn)，滿足不同的客戶需求。
在設(shè)備的使用過程中，我們提供完善的售后服務(wù)，有償提供終身維護。
設(shè)備的主要功能：
1、集IC模塊沖切、點焊、熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
2、模塊步進采用伺服控制，步進距離可直接調(diào)整伺服參數(shù)，進口光電傳感器自動監(jiān)控，使模塊步進度高，好壞自動識別剔除。
3、芯片搬送采用兩組獨立的X、Y結(jié)構(gòu)，搬送位置直接修改參數(shù)，適合在一張卡片上封裝一個或多個芯片。
4、點焊、熱焊采用獨特的修正結(jié)構(gòu)及多個加熱頭，確保封裝無開膠現(xiàn)象，更換焊頭時不用進行平面調(diào)整。
5、卡片輸送由伺服電機帶動皮帶完成，速度快，輸送更穩(wěn)定。
6、高速PLC程序自動控制運行，出錯自動報警顯示，使操作更加快捷方便。
7、獨特的拉卡結(jié)構(gòu)，避免了由于靜電出現(xiàn)的拉卡雙張現(xiàn)象。
8、卡匝轉(zhuǎn)換式的收卡結(jié)構(gòu)，使操作更方便。
9、芯片ATR自動檢測裝置，可自動檢測封裝的合格率
10、IC模塊沖切采用伺服電機帶動模具完成，使IC模塊沖切更加穩(wěn)定。
設(shè)備主要配置
主控 系統(tǒng)：臺灣臺達PLC
伺服 系統(tǒng)：臺灣臺達
歸零感應(yīng)器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺灣上銀
導(dǎo)軌 滑塊：臺灣上銀
電 源：臺灣明緯
氣 缸：日本SMC
電 磁 閥：日本SMC
真空發(fā)生器：日本SMC
模 具：源明杰自產(chǎn)
技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸：約L1800*W1200*H1850mm
重 量：約1000kg
電 源：AC220V 50/60HZ 30A
功 率：約3KW
控制方式：PLC
機械調(diào)整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
氣 源：6Kg/cm2
耗 氣 量：約130L/min
適用材料：各種規(guī)格型號的芯片，ISO標準卡基
操作人員：1 人
生產(chǎn)速度：6000~8000張/小時
產(chǎn)品合格率：99%