HX-23-H3耐高溫PCB讀距6米電子標(biāo)簽

產(chǎn)品詳情：

HX-23-H3耐高溫PCB讀距6米電子標(biāo)簽


Φ23MM PCB超高頻RFID電子標(biāo)簽|H3芯片耐高溫內(nèi)嵌式超高頻標(biāo)簽,是一款采用PCB材質(zhì)封裝，H3芯片的超高頻RFID電子標(biāo)簽，支持gen2 ISO 18000-6美標(biāo)兼容國標(biāo)，主要應(yīng)用超高頻手腕帶、手環(huán)、智能穿戴手表等產(chǎn)品中，具有耐高溫、高壓，可注塑硅膠和產(chǎn)品內(nèi)部，讀距6米左右.

fpc小尺寸nfc標(biāo)簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標(biāo)簽采用銅材料，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。采用FPC材質(zhì)，可以有效解決NFC電子標(biāo)簽、RFID電子標(biāo)簽的微小化。采用COB工藝制作的電子標(biāo)簽，經(jīng)過長久時間的測試與驗證，其穩(wěn)定行得到整個行業(yè)的認(rèn)同，這種封裝工藝也可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

經(jīng)長期的試驗與用戶體驗，我們最終采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。FPC材質(zhì)RFID電子標(biāo)簽可以封裝不干膠貼、抗金屬材料等、fpc小尺寸nfc標(biāo)簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標(biāo)簽其天線尺寸可以做到8*15mm，直徑8MM，8.7*8.7mm, 5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直徑15MM 、4*16.5mm、9*21MM等等尺寸，也可根據(jù)客戶要求定做它，F(xiàn)PC材質(zhì)RFID電子標(biāo)簽具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。

FPC材質(zhì)RFID電子標(biāo)簽可封裝Ntag213、Ntag215、NTAG216、FM11RF08等NFC、RFID芯片。

參數(shù)型號(SN)：HX-23-H3
工作頻率：UHF 902~928Mhz
RF協(xié)議：ISO18000-6-C EPC Class1 Gen2
芯片類型：Alien Higgs3
內(nèi)存容量：64bit TID/96bit EPC/512bit User
規(guī)格尺寸：直徑23mm
讀寫距離：6米
重量：2.4g
工作溫度：-30°C ~ + 150°C
存儲溫度：-40°C ~ +150°C
固定方式：內(nèi)嵌式