全自動(dòng)封裝檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品詳情：

主要技術(shù)參數(shù)
外形尺寸 L1800 × W900 × H2150mm
重量 800Kg
電源 AC220V, 50Hz
功率 1.1 kW
壓縮空氣 0.6MPa
生產(chǎn)效率 1200-1600卡/小時(shí)
控制方式 PLC
模塊定位方式 PLC+伺服電機(jī)
重復(fù)精度 +/-0.05mm
卡基 ISO標(biāo)準(zhǔn)卡
人機(jī)界面 觸摸屏


HLD-ICL 全自動(dòng)封裝檢測(cè)機(jī)用于把不同型號(hào)規(guī)格的芯片進(jìn)行檢測(cè),上膠、沖切、植入到已銑好的卡槽中，實(shí)現(xiàn)IC封裝。設(shè)備由輸卡器、卡基檢測(cè)、放料張置、芯片檢測(cè)、芯片沖切、涂膠裝置、芯片搬送裝置、熱焊、冷壓、檢測(cè)、收卡器組成。設(shè)備由PLC控制，操作人員通過(guò)觸摸屏修改參數(shù)。
1 輸卡器 采用多級(jí)下拉結(jié)構(gòu)和吹氣裝置防止雙張，卡片脫離或異常設(shè)備自動(dòng)停機(jī)，光電傳感器檢測(cè)到無(wú)卡片時(shí)報(bào)警。
2 卡基檢測(cè) 中轉(zhuǎn)站有卡槽檢測(cè)傳感器，卡基沒(méi)有銑槽或卡基放錯(cuò)誤時(shí)自動(dòng)停機(jī)等待處理。
3 放料裝置 料盤與熱溶膠盤有自動(dòng)放料等功能。
4 熱溶膠沖孔 CPU卡、SIM卡等芯片封裝熱溶膠時(shí)需要避空，設(shè)備設(shè)有熱熔膠沖孔工位和沖孔模具。
5 芯片檢測(cè) 光電傳感器識(shí)別到打孔芯片（壞芯片），不再?zèng)_切，避免打孔芯片涂膠后影響下一芯片的沖切質(zhì)量和熱焊質(zhì)量。
7 芯片沖切 光電傳感器保證芯片定位準(zhǔn)確，拉料不準(zhǔn)時(shí)自動(dòng)停機(jī)等待處理，避免沖壞芯片。兩組相互獨(dú)立的芯片沖切裝置，保證壞芯片（打孔芯片）不被沖切而直接跳過(guò)。好處是避免膠水從打孔芯片孔中漏出沾倒吸嘴上。影響后續(xù)工序質(zhì)量。
8 芯片搬送裝置 采用兩組相互獨(dú)立的伺服電機(jī)和精密絲桿，實(shí)現(xiàn)高速準(zhǔn)確搬送。前后植入芯片位置可直接在觸摸屏上修改參數(shù)，保證每次搬送卡基的準(zhǔn)確度。芯片搬運(yùn)時(shí)同時(shí)加熱。
9 熱焊 采用獨(dú)特的修正夾具和上部定位結(jié)構(gòu)，不受卡基厚度影響，保證封裝芯片表面平整度。焊頭位置及高低都可通過(guò)微調(diào)裝置調(diào)整，保證平面度。
10 冷壓
11 檢測(cè) 自動(dòng)檢測(cè)芯片電路（選件：連接電腦寫入個(gè)人化信息），壞卡自動(dòng)分開(kāi)。
12 收卡器 光電傳感器檢測(cè)到滿卡時(shí)報(bào)警。