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移動設(shè)備多功能化催生芯片整合天線

作者:蒲震偉,鉅景科技
來源:RFID世界網(wǎng)
日期:2013-04-11 09:40:41
摘要:隨著網(wǎng)絡(luò)的普及,集Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等射頻模塊于一身的移動設(shè)備更加常見。對此,為了滿足便攜設(shè)備更輕巧的需求,并整合多種射頻無線模塊,催生了天線整合于芯片技術(shù),通過此技術(shù),將可加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字家庭生活。
關(guān)鍵詞:Wi-Fi藍(lán)牙GPS天線

  隨著網(wǎng)絡(luò)的普及,集Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等射頻模塊于一身的移動設(shè)備更加常見。對此,為了滿足便攜設(shè)備更輕巧的需求,并整合多種射頻無線模塊,催生了天線整合于芯片技術(shù),通過此技術(shù),將可加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字家庭生活。

  人們對于網(wǎng)絡(luò)的依賴程度日益提高,發(fā)展出越來越多移動上網(wǎng)設(shè)備。先前消費(fèi)者主要通過個人計(jì)算機(jī)(PC)、筆記本電腦或手機(jī)上網(wǎng),演變至今,蘋果(Apple)的iPhone、iPad,與電子書(E-reader)、智能型手機(jī)等移動上網(wǎng)設(shè)備在市場各領(lǐng)風(fēng)騷時,其背后傳遞出來的信息是:消費(fèi)者十分在意且對于網(wǎng)絡(luò)信息的取得和網(wǎng)絡(luò)人際間互動的方便性有所需求。

  而這些信息的傳送或交流主要是依賴移動設(shè)備內(nèi)建的無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、3G和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)等射頻(RF)無線模塊(RF SiP Module)或RF系統(tǒng)封裝組件(RF SiP Component),也就是移動上網(wǎng)設(shè)備須整合以上聯(lián)網(wǎng)技術(shù),并加入其他附屬條件,方可實(shí)現(xiàn)多重功能性。

移動設(shè)備多功能化SiP組件不可少

  擁有前述內(nèi)建組件的移動設(shè)備產(chǎn)品在現(xiàn)今來說并非少數(shù),在手機(jī)、數(shù)字相機(jī)及其他可即插即用的移動設(shè)備中,內(nèi)建Wi-Fi、藍(lán)牙(Bluetooth)和GPS導(dǎo)航系統(tǒng)已是必然的趨勢,目前在市場上所供應(yīng)的這些RF無線設(shè)備,就外觀格式可分為RF無線模塊和RF系統(tǒng)級封裝組件。

  一般來說,RF無線模塊(圖1)其主要設(shè)計(jì)方向是采用已封裝完成之球柵數(shù)組(BGA)IC,搭配標(biāo)準(zhǔn)之表面黏著組件(SMD)組件并設(shè)計(jì)在類似郵票孔外型的基板上,其外觀尺寸介于15mm×15mm×3mm至20mm×20mm×3mm之間,而對于隔離干擾和防止電磁干擾(EMI)的方式是采用金屬隔離罩(Shielding Cover),市場上以這種RF無線模塊為主要生產(chǎn)模式的產(chǎn)品有Wi-Fi模塊、GPS模塊及無線遙控模塊等。

圖1 RF無線模塊

  至于RF系統(tǒng)封裝(SiP)組件(圖2),則是采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)IC或是直接使用裸片(Die/Wafer)來設(shè)計(jì),同樣是搭配標(biāo)準(zhǔn)SMD組件設(shè)計(jì)或使用嵌入式組件,最后再將成品封裝成單顆BGA/柵格數(shù)組(LGA)形狀的IC,其外觀尺寸介于8mm×8mm×1.5mm至12mm×12mm×1.5mm之間,供終端系統(tǒng)用戶設(shè)計(jì)應(yīng)用。

 

圖2 RF系統(tǒng)封裝組件

  而在產(chǎn)品制造流程上,它就是一顆SMD組件,生產(chǎn)流程中產(chǎn)品容易上件。目前市場的主流產(chǎn)品有功率放大器(PA)SiP、射頻前端模塊(FEM)SiP、Wi-Fi SiP、GPS SiP等。其產(chǎn)品類別較多,應(yīng)用面也比較廣泛,雖然其研發(fā)設(shè)計(jì)難度相對復(fù)雜和困難,但終端系統(tǒng)用戶在使用上卻很方便。

多重天線與有限空間陷入兩難

  RF系統(tǒng)級封裝組件或是RF無線模塊的設(shè)計(jì),其RF電路方塊圖都如圖3,通常的設(shè)計(jì)是在和天線的接口上留一50Ω的接腳,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)者自行決定天線的種類,或建議客戶使用何種類型之天線,但這也常常造成RF SiP和天線間因50Ω阻抗的匹配問題,而使得RF SiP的特性因此大打折扣。


圖3 RF系統(tǒng)封裝組件

  例如接收發(fā)射頻率偏移、帶寬不足、接收感度下降或是RF輸出功率不夠造成傳輸距離的不足等問題,而這些問題往往造成系統(tǒng)廠商必須設(shè)置RF相關(guān)部門來解決,進(jìn)而增加相關(guān)成本和延誤產(chǎn)品上市時間。所以如何提供完整的RF SiP解決方案是RF SiP設(shè)計(jì)廠商必須面對的問題。

  一般天線的設(shè)計(jì)步驟如圖4所示。天線的設(shè)計(jì)從應(yīng)用需求、初步規(guī)格及形狀尺寸的確定,進(jìn)入電磁仿真軟件的反復(fù)仿真和修正,然后再依據(jù)仿真結(jié)果去實(shí)際制作天線,經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)分析儀測試其阻抗和返回?fù)p失后,再送到無反射實(shí)驗(yàn)室測量其電磁場形和增益等相關(guān)數(shù)據(jù),最后才完成符合規(guī)格需求的天線,這樣的設(shè)計(jì)所需花費(fèi)的時程約150天,如果再加上電磁仿真軟件(約新臺幣500萬元)和網(wǎng)絡(luò)分析儀等相關(guān)儀器(約新臺幣300萬元)的投資,其基本的成本費(fèi)用將超過新臺幣1,000萬元以上,更別說加上高頻無反射實(shí)驗(yàn)室的設(shè)置和購買相關(guān)儀器設(shè)備,將使其投資成本呈倍數(shù)增加。

 

圖4 天線的設(shè)計(jì)步驟

  一般來說,將天線整合至手持移動設(shè)備內(nèi),有著空間限制的問題。天線的整體特性并不是只看其本身的特性規(guī)格而已,而是和其周圍的凈空區(qū)和接地面積的大小成正比。這樣的設(shè)計(jì)限制對于手持移動設(shè)備(如手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等)的設(shè)計(jì)者而言,是件艱難的任務(wù)。更有甚者,當(dāng)IEEE 802.11n這類多重輸入多重輸出(MIMO)的多天線系統(tǒng)更為盛行時,如何在產(chǎn)品內(nèi)整合多支天線及釋放出足夠的空間給這些天線使用,在在考驗(yàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師的智能。

將天線整合于芯片有助優(yōu)化信號接收力

  一般Wi-Fi/BT或是GPS等RF無線模塊對天線的選用,不外乎是陶瓷平板天線(Ceramic Patch Antenna)(圖5)、芯片天線(Chip Antenna)(圖6)、陶瓷PIFA及印刷式天線(Printed Antenna),這些天線各有其功能和特性,端看使用場所和應(yīng)用來決定。

圖5 陶瓷平版天線

圖6 芯片天線

  Wi-Fi無線模塊會使用芯片天線與印刷式天線,主因是成本和體積小的考慮,而GPS系統(tǒng)使用的天線大部分是使用陶瓷平板天線,因其有良好的方向特性和較佳的增益特性,能接收天空衛(wèi)星送下來的信號強(qiáng)度很微弱的右旋圓極化波(RHCP)信號。

  在天線整合于芯片(Antenna on Chip) GPS SiP的設(shè)計(jì)上是使用可收右旋圓極化波(RHCP)的陶瓷平板天線直接放置在GPS SiP上,主要原因除了它是右旋圓極化波設(shè)計(jì)外,此天線還具有優(yōu)秀的方向特性和增益特性,可以接收天空衛(wèi)星傳送的微弱信號,使得GPS系統(tǒng)能獲得足夠的信號信息來解出正確的坐標(biāo)位置。 而將天線整合于芯片的設(shè)計(jì)上的另外一個重要原因是可以大幅減低RF SiP所占用之主板面積,使系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有更多之空間利用率。

RF SiP再進(jìn)化開發(fā)時間大幅縮短

  這次實(shí)驗(yàn)所使用之天線是12mm×12mm×3.5mm的陶瓷平板天線,其用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量之Return Loss(S11),如圖7所示,電磁場圖顯示可對照圖8~10。而圖11是天線整合于芯片GPS SiP的原型,尺寸是12mm×12mm×5mm,使用12mm×12mm×3.5mm的陶瓷平板天線。就實(shí)際測量其載波噪聲比(C/N)比數(shù)據(jù)來看,天線整合于芯片GPS SiP的值是比將天線擺放在GPS SiP旁邊差1~2分貝(dB)。但定位時間,如熱開機(jī)(Hot Start)、冷啟動(Cold Start)、熱啟動(Warm Start)的時間都在可接受的范圍內(nèi)(表1)。

圖7 Antenna's Return Loss

圖8 Antenna H Plane

圖9 Antenna E Plane

圖10 GPS Antenna 3D場形圖

圖11 天線整合于芯片GPS SiP

表1 實(shí)際測量的C/N比數(shù)據(jù)

  根據(jù)以上的實(shí)測數(shù)據(jù),天線整合于芯片是RF SiP的具整體解決方案之一,可讓系統(tǒng)廠商不用煩惱對使用RF無線模塊或是RF系統(tǒng)級封裝組件在天線上所遭遇到的設(shè)計(jì)問題,而可以專心去發(fā)展他們本身的核心技術(shù)。

Google TV添動能數(shù)位生活唾手可得

  2010年5月中Google發(fā)布Google TV,并期望Google TV能夠成為家庭的數(shù)字娛樂中心,讓用戶可以快速上網(wǎng)瀏覽數(shù)據(jù),通過顯示在電視上的搜尋列,搜尋節(jié)目或YouTube等網(wǎng)站上的內(nèi)容。

  以上操作都只須按個鈕即可在電視上完成。這代表著家電系統(tǒng)廠也必須面對這網(wǎng)絡(luò)信息爆炸的浪潮,其相關(guān)產(chǎn)品必然要和網(wǎng)絡(luò)鏈接在一起,而這也正是數(shù)字智能家庭生活的趨勢。

  移動上網(wǎng)設(shè)備須整合射頻無線模塊或系統(tǒng)封裝組件等諸多聯(lián)網(wǎng)技術(shù),并加入其他附屬條件,方可實(shí)現(xiàn)多重功能性。從數(shù)字生活網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟(DLNA)的推廣到Google TV的誕生,預(yù)示著數(shù)字智能家庭生活已經(jīng)是觸手可及,而對于數(shù)字智能家庭生活的實(shí)現(xiàn),使用天線整合于芯片的RF SiP為快速導(dǎo)入市場及節(jié)約成本的新選擇。