2018年9月28日,以“數(shù)連世界,智造未來”為主題的“ICT中國?2018高層論壇”在北京國際會(huì)議中心圓滿落幕。本次行業(yè)峰會(huì)由工業(yè)和信息化部主辦,中國信息通信研究院、移動(dòng)智能終端技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和中國郵電器材集團(tuán)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合承辦。大會(huì)上,嘉賓們不僅權(quán)威地解讀國家智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,還發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告,向聽眾詳細(xì)地介紹國內(nèi)外智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新成果,推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)的交流和發(fā)展。與此同時(shí),2018年度“墨提斯獎(jiǎng)(METIS)”的評(píng)選結(jié)果也趁著本次行業(yè)峰會(huì)正式對(duì)外公布。