據(jù)媒體報(bào)道，歐姆龍電子部件有限公司(Omron Electronic Components，以下簡(jiǎn)稱歐姆龍)為其D6T MEMS熱傳感器增添了廣角32 × 32像素元件，提供了歐姆龍有史以來(lái)最寬廣的探測(cè)視野。

信息技術(shù)為所有產(chǎn)品帶來(lái)革命性巨變。原先單純由機(jī)械和電子部件組成的產(chǎn)品，現(xiàn)在已進(jìn)化為各種復(fù)雜的系統(tǒng)。硬件、傳感器、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、微處理器和軟件，它們以多種多樣的方式組成新產(chǎn)品。在“競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略之父”邁克爾·波特看來(lái)，借助計(jì)算能力和裝置迷你化技術(shù)的重大突破，這些“智能互聯(lián)產(chǎn)品”將開啟一個(gè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新時(shí)代，也就是IT技術(shù)帶來(lái)的第三波浪潮。

近年來(lái)中國(guó)正在將經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重心從“出口產(chǎn)品”轉(zhuǎn)向“擴(kuò)大內(nèi)需”。中國(guó)作為世界工廠的作用開始減小，電子部件產(chǎn)業(yè)格局處于前所未有的劇烈變化之中。

霍爾測(cè)試系統(tǒng)由磁芯、電子部件和電子部件外殼三部分組成。磁芯將電流感生的磁場(chǎng)分布聚集起來(lái)集中到集成有霍爾元件的芯片的表面，它通常由不同混合比的硅鋼或者鎳鋼合金制成，目前越來(lái)越多地將霍爾元件與放大電路集成到一個(gè)ASIC里面。

自從在卡體生產(chǎn)過(guò)程中采用了相對(duì)價(jià)格昂貴的電子部件，則對(duì)卡的使用壽命提出了更高的要求，一般應(yīng)能達(dá)到2-3年的使用期。

PolyIC公司在過(guò)去三年時(shí)間里在其發(fā)展第一批這種產(chǎn)品的道路上展示出不斷的進(jìn)步?，F(xiàn)在他們又向前邁出了決定性的一步。在成卷裝進(jìn)出的印刷過(guò)程中，生產(chǎn)出13.56兆赫的射頻標(biāo)簽。這些標(biāo)簽由用于箔基天線上的印刷聚合物--電子部件構(gòu)成。