甘泉老師花費(fèi)數(shù)年之功，撰寫的新書《物聯(lián)網(wǎng)UHF RFID技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用》正式出版發(fā)布，本書對UHF RFID最新的技術(shù)、產(chǎn)品與市場應(yīng)用進(jìn)行了系統(tǒng)性的闡述，干貨滿滿！RFID世界網(wǎng)得到了甘泉老師獨(dú)家授權(quán)，在RFID世界網(wǎng)公眾號特設(shè)專欄，陸續(xù)發(fā)布本書內(nèi)容。

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成開發(fā)，將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。

加拿大的噴墨標(biāo)簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統(tǒng),與公司已有的麥安迪柔版印刷機(jī)和一套Tamarack的RFID應(yīng)用單元相配合。

加拿大的噴墨標(biāo)簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統(tǒng),與公司已有的麥安迪柔版印刷機(jī)和一套Tamarack的RFID應(yīng)用單元相配合。

全球首款超低功耗PCR(脈沖相干)雷達(dá)傳感器生產(chǎn)廠商瑞典Acconeer，聯(lián)合其中國區(qū)代理商BEYD(佰譽(yù)達(dá)科技)發(fā)布其最新開發(fā)套件XC112/XR112以及PCR雷達(dá)傳感器A1。產(chǎn)品采用Aip封裝技術(shù)，在60GHz ISM頻段內(nèi)，把包括天線在內(nèi)的所有組件都集成在一顆面積僅29mm2的芯片內(nèi);產(chǎn)品由于把脈沖雷達(dá)低功耗的優(yōu)勢與高準(zhǔn)確度的相干雷達(dá)相結(jié)合，使得產(chǎn)品功耗低至0.2毫瓦，隨著新型低功耗、芯片化PCR雷達(dá)傳感器的誕生，PCR雷達(dá)傳感器技術(shù)在各種智能設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用將成為一種必然趨勢。

鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資F-訊芯表示，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)和云端時(shí)代，積極強(qiáng)化系統(tǒng)級封裝技術(shù)，并布局微機(jī)電系統(tǒng)、薄膜製程及光纖收發(fā)模組等產(chǎn)品。

江蘇分行不斷創(chuàng)新，提升臨柜詐騙“技防”水平。該行全面推廣芯片(RFID)存單，利用封裝技術(shù)，將芯片加入普通存單，通過芯片信息與農(nóng)行生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)存單唯一性，防范存單的復(fù)制、克隆風(fēng)險(xiǎn)。

科技部近日公布2013年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)初評結(jié)果，并公示通過初評的國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)（通用項(xiàng)目57項(xiàng)）、國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)（通用項(xiàng)目139項(xiàng)）。在技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)中，上市公司金鉬股份3位專家參與的“高性能鉬合金材料制備關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用”、達(dá)華智能專家參與的“高性能無線射頻識別（RFID）標(biāo)簽制造核心裝備”、光訊科技專家參與的“高速半導(dǎo)體激光器制備、測試與耦合封裝技術(shù)”等入選。

中瑞思創(chuàng)新推出的水洗標(biāo)簽，又稱硅膠洗衣標(biāo)簽（圖：NO.CE36019），采用超高頻硅膠封裝技術(shù)，具有無接觸、瞬間多體讀取的特點(diǎn)。耐水、耐壓、耐熱、耐潮、耐堿等特性使其被廣泛應(yīng)用于各類織物的洗滌中。在設(shè)計(jì)理念上融合時(shí)尚與創(chuàng)新技術(shù)，將自然美與工業(yè)設(shè)計(jì)結(jié)合，獨(dú)特大方且做工有質(zhì)感。在使用上，標(biāo)簽富于彈性、易于佩帶，可根據(jù)不同材質(zhì)的織物進(jìn)行縫制、熱燙或者懸掛到衣物上。在應(yīng)用上，符合國際EPC C1G2(18000-6C)的標(biāo)準(zhǔn)，可使用目前市場上銷售的讀寫器、天線，系統(tǒng)架構(gòu)輕松。

1999年，深圳市華陽微電子有限公司（以下簡稱華陽）成功研制出國內(nèi)第一枚基于印刷天線，倒裝焊封裝技術(shù)的電子標(biāo)簽，卻因?qū)げ坏胶线m的生產(chǎn)設(shè)備而無法量產(chǎn)。作為一家加工制造型企業(yè)，華陽被迫擔(dān)負(fù)起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。經(jīng)過反復(fù)改進(jìn)，華陽終于造出自己的第一代電子標(biāo)簽生產(chǎn)線，走上了專業(yè)制造之路。讓我們把目光聚集到華陽——這家潛心制造的企業(yè)身上……

今日起，“新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)·東莞大起底”系列報(bào)道帶您進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的世界，縱觀東莞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的力量。第一篇，先看國內(nèi)RFID電子封裝機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院。

RFID產(chǎn)業(yè)鏈包括7個(gè)技術(shù)方面：標(biāo)準(zhǔn)的制訂；芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)；天線設(shè)計(jì)與制造技術(shù)；芯片封裝技術(shù)；讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)；系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺；應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)。

公司第三屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議決議通過，公司在廣東發(fā)展銀行珠海分行吉大支行增設(shè)一個(gè)募集資金專用帳戶，用于配股募投項(xiàng)目之一的“智能卡模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”資金的專項(xiàng)存儲管理與使用。

據(jù)介紹，門票中使用了RFID電子芯片封裝技術(shù)。RFID即射頻識別，俗稱電子標(biāo)簽，是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，它通過射頻信號自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。中晟公司是世界上首個(gè)實(shí)現(xiàn)芯片復(fù)合封裝的印刷企業(yè)。此次世博會(huì)門票印制中所用專利技術(shù)便有十余項(xiàng)。

2009年第三季度末，一個(gè)被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)”的概念突然興起。長電科技，作為我國半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭公司，因其執(zhí)掌的RF-SIM卡的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可用于RFID射頻識別。