芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。

隨著我國信息化進(jìn)程的深入，IC卡類產(chǎn)品在各行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，我國IC卡行業(yè)以及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)也步入了快速發(fā)展階段。目前，國內(nèi)IC卡企業(yè)逐漸掌握了相關(guān)核心技術(shù)，無論是芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試、模塊封裝、卡基生產(chǎn)、卡片印刷，還是智能卡嵌入式操作系統(tǒng)(COS)和應(yīng)用軟件開發(fā)，以及相關(guān)廢料回收，技術(shù)水平和自主創(chuàng)新能力都大幅提升，基本能夠滿足市場(chǎng)的各類差異性需求，IC卡行業(yè)的整體競爭力不斷提高。

我國是全球IC卡及IC卡模塊生產(chǎn)大國，而隨著IC卡企業(yè)對(duì)芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試、模塊封裝等核心技術(shù)逐漸掌握，技術(shù)水平和自主創(chuàng)新能力都得到大幅提升，IC卡行業(yè)的整體競爭力不斷提高。下面就來看看我國IC卡制卡企業(yè)中最具潛力十大企業(yè)。(排名不分先后)

據(jù)悉，央行繼續(xù)大力推動(dòng)金融IC卡應(yīng)用的整合，將對(duì)國內(nèi)整個(gè)IC卡產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試，模塊封裝，卡基生產(chǎn)，卡片封裝，卡片印刷，COS開發(fā)，生產(chǎn)設(shè)備制造，讀寫機(jī)具生產(chǎn)，應(yīng)用軟件開發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展產(chǎn)生有力的促進(jìn)作用。

中電智能卡有限責(zé)任公司擬與臺(tái)灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設(shè)立合資公司，從事WLCSP模塊封裝IC卡項(xiàng)目的經(jīng)營。

國內(nèi)將成立國家級(jí)有線電視網(wǎng)，這一利好消息刺激傳媒股昨日開盤走強(qiáng)，中電廣通快速漲停，引爆行情。

公司第三屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議決議通過，公司在廣東發(fā)展銀行珠海分行吉大支行增設(shè)一個(gè)募集資金專用帳戶，用于配股募投項(xiàng)目之一的“智能卡模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”資金的專項(xiàng)存儲(chǔ)管理與使用。

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股 58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

經(jīng)過一年的時(shí)間，東信和平配股一事終于在昨日拿到了證監(jiān)會(huì)批文。 東信和平本次配股融資將投向三個(gè)項(xiàng)目：智能卡生產(chǎn)線（II期）技改項(xiàng)目、IC卡模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及東信和平智能卡（孟加拉國）有限公司項(xiàng)目。

恒寶股份公司募集資金項(xiàng)目總共是4個(gè)，分別為“智能IC卡操作系統(tǒng)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“IC卡模塊封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“PKI 卡、USB-KEY 安全產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目”、“電子標(biāo)簽生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，目前除了電子標(biāo)簽項(xiàng)目外，其它3個(gè)已完工并投入生產(chǎn)，截至到2009年6月30日，募集資金項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)利潤近三千萬元

公司主要業(yè)務(wù)發(fā)展空間廣闊，其中3G 卡、RF-SIM 卡、EMV 卡等將成為新的增長點(diǎn)。公司配股完成后，模塊封裝等業(yè)務(wù)也將對(duì)公司業(yè)績貢獻(xiàn)力量，而RFID、基于SIM 卡的增值業(yè)務(wù)等存在成為亮點(diǎn)的可能性。

恒寶股份是以智能卡為主要業(yè)務(wù)的民營企業(yè)，公司從票證業(yè)務(wù)起家，逐步將產(chǎn)品延伸到智能卡，現(xiàn)在公司業(yè)務(wù)有銀行磁條卡、通信卡、模塊封裝、票證及其它業(yè)務(wù)。

2月17日至20日，建設(shè)部IC卡應(yīng)用服務(wù)中心常務(wù)副主任馬虹等一行四人赴上海對(duì)CPU卡芯片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行考察。此次考察的主要內(nèi)容是公用事業(yè)CPU卡芯片廠商的基本情況以及芯片生產(chǎn)的過程，包括芯片晶圓、測(cè)試、模塊封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)。

磁條卡平穩(wěn)增長，SIM卡突破海外市場(chǎng)，模塊封裝產(chǎn)生效益。營業(yè)收入2.14億元，同比增長39%，實(shí)現(xiàn)了高速增長，其中銀行磁條卡銷售收入為5,410萬元，同比增長25.6%，保持了行業(yè)的需求增速，增長穩(wěn)定

近期，我們對(duì)恒寶股份（愛股,行情,資訊）江蘇生產(chǎn)基地進(jìn)行了調(diào)研，與管理層就公司經(jīng)營上的最新狀況進(jìn)行了深入的交流。模塊封裝見成效，SIM卡毛利率有改善。