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中電智能卡擬斥資1575萬設(shè)立合資公司

作者:中電智能卡
來源:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2011-09-15 09:12:59
摘要:中電智能卡有限責任公司擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設(shè)立合資公司,從事WLCSP模塊封裝IC卡項目的經(jīng)營。
關(guān)鍵詞:IC卡模塊封裝智能卡

  中電智能卡有限責任公司擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設(shè)立合資公司,從事WLCSP模塊封裝IC卡項目的經(jīng)營。合資公司注冊資本4500萬元,中電智能卡有限責任公司擬投資1575萬元,占注冊資金的35%股權(quán)。中電智能卡有限責任公司與戰(zhàn)略投資者已簽署設(shè)立合資企業(yè)意向書。

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