Qorvo 認(rèn)為，射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應(yīng)用將是未來射頻前端的重要發(fā)展趨勢。

本文介紹的射頻前端 MMIC 將在未來的 28GHz 頻段 5G 系統(tǒng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

隨著4G跨入5G，Wi-Fi從802.11ac轉(zhuǎn)向802.11ax(Wi-Fi 6)標(biāo)準(zhǔn)，無線通訊前端模塊(FEM)需求明顯竄出，需要的多種異質(zhì)元件包括各類射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。

無線通信包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶信號處理器，其中射頻前端模塊位于無線通訊系統(tǒng)中基帶芯片的前端，是無線電系統(tǒng)的接收機(jī)和發(fā)射機(jī)，可實現(xiàn)射頻信號的傳輸、轉(zhuǎn)換和處理功能，是移動終端通信的核心組件。

終端設(shè)備的無線通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊(RF FEM)、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號處理器四部分。其中射頻前端是無線連接的核心，是在天線和射頻收發(fā)模塊間實現(xiàn)信號發(fā)送和接收的基礎(chǔ)零件。

射頻前端模塊中，濾波器起著至關(guān)重要的作用，它可以將帶外干擾和噪聲濾除以滿足射頻系統(tǒng)和通訊協(xié)議對于信噪比的需求。

智能手機(jī)已成為目前社會智能化發(fā)展中一項不可缺少的關(guān)鍵器件，手機(jī)射頻方案市場也越來越得到人們的關(guān)注。高通作為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，在射頻芯片技術(shù)方面進(jìn)行了大力強(qiáng)化。5月9日，高通推出的驍龍660/630移動平臺，展示了強(qiáng)大的射頻前端技術(shù)。高通產(chǎn)品市場資深經(jīng)理王健對驍龍660/630先進(jìn)的射頻技術(shù)做了詳細(xì)的解析。

CMOS射頻解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ACCO半導(dǎo)體公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成射頻前端模塊AC81030。這款CMOS前端模塊為全球市場提供了第一款經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，單一器件即可滿足全球市場的需求。

不同頻段標(biāo)簽芯片的基本結(jié)構(gòu)類似，一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲器單元等模塊。其中，射頻前端模塊主要用于對射頻信號進(jìn)行整流和反射調(diào)制；模擬前端模塊主要用于產(chǎn)生芯片內(nèi)所需的基準(zhǔn)電源和系統(tǒng)時鐘，進(jìn)行上電復(fù)位等；數(shù)字基帶模塊主要用于對數(shù)字信號進(jìn)行編碼解編碼以及進(jìn)行防碰撞協(xié)議的處理等；存儲器單元模塊用于信息存儲。上一篇我們聊到市場主流高頻（HF）芯片，今天我們來聊聊超高頻（UHF）的市場主流芯片及發(fā)展趨勢。

天工通訊近日內(nèi)發(fā)表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產(chǎn)品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智能型手機(jī)產(chǎn)品所設(shè)計，每款產(chǎn)品適用于特定的WCDMA頻段。

國內(nèi)首創(chuàng)可以支持多種射頻前端模塊的通用底板，同時滿足學(xué)習(xí)和產(chǎn)品應(yīng)用需求。