簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

　　智能手機已成為目前社會智能化發(fā)展中一項不可缺少的關(guān)鍵器件，手機射頻方案市場也越來越得到人們的關(guān)注。高通作為全球最大的手機芯片供應(yīng)商，在射頻芯片技術(shù)方面進行了大力強化。

　　5月9日，高通推出的驍龍660/630移動平臺，展示了強大的射頻前端技術(shù)。高通產(chǎn)品市場資深經(jīng)理王健對驍龍660/630先進的射頻技術(shù)做了詳細的解析。

　　行業(yè)困局下的全新射頻前端模塊解決方案

　　眾所周知，射頻前段組件隨著手機應(yīng)用復(fù)雜性的提升，而在不斷增加。集成了包絡(luò)追蹤器、高頻功率放大器、中頻功率放大器、低頻功率放大器、天線調(diào)諧器、天線分集開關(guān)、天線開關(guān)、濾波器、雙工器、合路器等在內(nèi)的射頻前端，愈趨復(fù)雜。

　　據(jù)預(yù)計，2015年時每部手機中集成的濾波器約為50個，而預(yù)計到2020年時會增長到100個。

　　這樣的局面導(dǎo)致了當前手機應(yīng)用升級的一個最大障礙，多模互操作不單影響了基帶芯片，同時還因為模式的增加影響了射頻芯片的功放和能耗。

　　針對此局面，2017年2月，高通推出了全新的射頻前端模塊解決方案——QPA546x和QPA436x多模多頻功率放大器(multimode，multiband power amplifier，MMPA)模組，能夠分別面向包絡(luò)追蹤與平均功率追蹤進行優(yōu)化，并結(jié)合高、中、低頻功率放大器與高性能開關(guān)，針對區(qū)域及全球設(shè)計提供具備出色功效的高度集成模組。

　　其中，QPA5461旨在與QET4100包絡(luò)追蹤器共同工作，是面向高功率用戶設(shè)備(High Power User Equipment , HPUE)操作而優(yōu)化的首款MMPA，將為LTE TDD網(wǎng)絡(luò)中的終端提供高功效的解決方案。

　　效率與能效兼顧 驍龍660/630打破高功率設(shè)備應(yīng)用天花板

　　搭載了驍龍X12調(diào)制解調(diào)器、搭配全新SDR660射頻收發(fā)器的驍龍660/630在射頻前端技術(shù)有三個方面的突出優(yōu)勢。

　　首先，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器在射頻前端方面采用了先進的閉環(huán)天線調(diào)諧器，支持載波聚合的Qualcomm RF360?前端解決方案，支持Wi-Fi/LTE天線共享，并擁有高速的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度。

　　其次，驍龍660/630支持載波聚合的TruSignal自適應(yīng)天線調(diào)諧。

　　最新一代TruSignal提供了綜合性的天線性能增強技術(shù)套件。這是移動行業(yè)首個支持載波聚合的商用自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。

　　事實上，TruSignal天線增強技術(shù)主要包含了主分集天線切換、天線調(diào)諧和高階分集接收技術(shù)。這三個技術(shù)與modem緊密配合，不僅可以解決握持手機無信號的問題，擴大4G+網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升信號和通話質(zhì)量;還可以處理天線和PA之間的適配問題，并且能夠通過增加分集來提升接收性能和下行速率，在實際應(yīng)用場景中數(shù)據(jù)傳輸速率可提升至49%。提升天線效率，在同樣的傳輸速率、吞吐率的情況下，輸出功率變少，電池的續(xù)航時間可提升20%。

　　TruSignal給消費者、OEM廠商和運營商營造了一個共贏的局面。為消費者帶來支持室內(nèi)外一致的數(shù)據(jù)與語音體驗以及更長的電池續(xù)航時間;幫助OEM廠商縮短認證時間，系統(tǒng)的自適應(yīng)可調(diào)諧性將解決天線設(shè)計迭代帶來的不匹配風(fēng)險;運營商可以面向載波聚合的手機射頻優(yōu)化，打造更佳的用戶體驗。

　　此外，驍龍660/630的包絡(luò)追蹤技術(shù)能顯著提升能效表現(xiàn)。

　　高通首次在驍龍600系列中支持包絡(luò)追蹤技術(shù)，推出面向驍龍835/660/630的QET4100包絡(luò)追蹤器。

　　王健表示，高功率用戶設(shè)備(HPUE)的場景，在未來會是使用越來越廣泛的應(yīng)用場景，包絡(luò)追蹤在高功率用戶設(shè)備使用中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

　　據(jù)了解，驍龍660/630的包絡(luò)追蹤技術(shù)能夠根據(jù)PA供電的電壓跟著射頻信號的包絡(luò)來進行調(diào)整輸出，相比平均功率追蹤(APT)是在一段時間內(nèi)提供一個固定電壓的方式，具有更高的能效表現(xiàn)。

　　一方面，高功率用戶設(shè)備(HPUE)跟普通的用戶設(shè)備相比，它的傳導(dǎo)功率提升了3db，比如普通的傳導(dǎo)功率是23db，HPUE要到26db。眾所周知，在最大功率情況下，提升1db，PA的輸出電流會大很多，所以ET的效果會非常明顯。

　　另一方面，HPUE需要很大的PA輸出功率，這對PA的設(shè)計帶來非常大的挑戰(zhàn)。高通的ET解決方案本身能夠使PA工作在飽和狀態(tài)下，PA的輸出功率在增加了ET支持后還能夠得到提高。

　　據(jù)高通的實測數(shù)值顯示，與APT模式相比，ET模式下的能效提升最高可達30%。

　　這給用戶帶來了極大的好處：大量節(jié)省了電能，提升了PA輸出功率，同時還解決了PA的發(fā)熱問題。

　　正如移動領(lǐng)域?qū)＜襃oe Madden所言：“全新的用戶應(yīng)用需要更多的上行數(shù)據(jù)吞吐量，包絡(luò)追蹤將在降低終端功耗方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用，并尤其體現(xiàn)在高功率用戶設(shè)備和上行鏈路載波聚合的使用中。”

　　驍龍660/630全新射頻前端模塊解決方案，在效率與能效方面的兼顧，將打破高功率設(shè)備應(yīng)用的天花板。