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貼片封裝產(chǎn)品
  • 2014深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯(lián)網(wǎng)展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業(yè)十大最有影響力創(chuàng)新產(chǎn)品獎項”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產(chǎn)品系列、UHF貼片封裝產(chǎn)品、UHF個人化終端、UHF特種標簽、NFC產(chǎn)品等他其它產(chǎn)品出席本屆展會。
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  • 2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯(lián)科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產(chǎn)品，以滿足客戶在不同環(huán)境下的應用。
    05/16