金瑞銘科技攜手美國意聯(lián)科技推出UHF貼片封裝產(chǎn)品

　　2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯(lián)科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產(chǎn)品，以滿足客戶在不同環(huán)境下的應(yīng)用。

　　本次新推出的DFN和TSSOP封裝系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于貼裝PCB電路板。DFN(雙側(cè)無引腳扁平封裝)是表面貼裝型封裝之一，封裝兩側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比TSSOP/SOT小，高度比TSSOP/SOT低，尤其適用于對尺寸和厚度要求比較嚴(yán)格的環(huán)境。TSSOP是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP(Small Outline Package的縮寫，小尺寸封裝)更薄，引腳更密，封裝尺寸更小。

　　為確保封裝產(chǎn)品的性能，UHF貼片系列產(chǎn)品(SMD)在出廠前經(jīng)過嚴(yán)格的測試，保證產(chǎn)品的數(shù)據(jù)可靠性和一致性。同時，經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性與失效分析(包含，吸濕敏感度試驗，高壓蒸煮試驗，溫度循環(huán)試驗，溫濕度儲存試驗，高溫儲存試驗，高壓加快老化試驗，易焊性試驗，失效分析)，確保產(chǎn)品在不同的應(yīng)用環(huán)境中的使用可靠性。