山東華翼微電子技術股份有限公司（以下簡稱“華翼微”），成立于2009年，定位于集成電路與信息安全兩大國家戰(zhàn)略產業(yè)的融合，是專業(yè)的信息安全芯片及安全模組方案提供商。

山東華翼微電子技術股份有限公司是安全芯片、嵌入式安全操作系統OS及系統解決方案的領先者，先后承擔了多項國家部委、省市重大項目。

資料顯示，在過去的50年中，硅基半導體微電子技術占據了電子技術的絕對主導地位。但由于硅基集成電路制造技術的日益復雜和所需要的巨大投資，硅基集成電路的制造完全壟斷在全世界少數幾家大公司手中。

柔性印刷電子技術是基于印刷原理的電子制造技術。硅基半導體微電子技術曾長時間占據電子技術的絕對主導地位。但由于硅基集成電路制造技術的日益復雜和所需要的巨大投資，硅基集成電路的制造完全壟斷在全世界少數幾家大公司手中。因此，在過去10多年中對溶液化有機與無機半導體材料的研究開發(fā)，催生了用傳統印刷技術制造各種電子器件的探索研究。

盡管我國印刷企業(yè)已經進軍智能包裝，但而今涉足的只是智能包裝的冰山一角，隨著網絡、微電子技術、計算機技術、數碼印刷技術、印刷等邊緣科學的快發(fā)展，未來的智能包裝將為傳統印刷產業(yè)提供一個更大的、更廣闊的市場，契機無處不在，就看如何去發(fā)掘、開拓。

8月16-18日，2017亞洲智能卡暨金融消費博覽會將在深圳會展中心舉辦。據主辦方透露，到時預計會有500多家企業(yè)和55000多名專業(yè)觀眾參與此次盛會。據悉，大唐微電子技術有限公司將攜最新的智能卡安全芯片、可信識別安全芯片及解決方案亮相2017亞洲智能卡展，展位號：C100。屆時，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流!

長虹IPP是長虹集團在互聯網+時代推出的智慧家庭解決方案，包括基于IPP協議的互聯模塊、基于IPP協議的智慧控制中心SDK和基于IPP協議的智慧家庭云平臺。它是以智能路由為家庭控制中心，利用計算機技術、微電子技術、網絡通信技術、智能控制技術、家庭智能終端(家庭網關)等將家居生活有關的設施集成，從而實現與所有智能家居終端的互聯互通互控，并通過物聯網實現智能家居系統、安防監(jiān)控系統、家電照明系統、3C 產品等的智能化識別、管理以及數字媒體信息的共享。

物聯網市場潛力巨大，物聯網產業(yè)在自身發(fā)展的同時，還將帶動微電子技術、傳感元器件、自動控制、機器智能等一系列相關產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，帶來巨大的產業(yè)集群效應。發(fā)展物聯網產業(yè)不僅是提升信息產業(yè)核心競爭力、推動經濟轉型升級、增創(chuàng)發(fā)展新優(yōu)勢的戰(zhàn)略選擇，也是改造提升傳統產業(yè)、促進兩化融合的重要手段。

大唐微電子技術有限公司副總經理王京陽表示，目前大唐微電子金融IC卡晶片系列產品已通過30多家銀行業(yè)務系統測試，產品已成功在四川、海南、河南、廣西、廣東等地批次商用。在最新的整合電路產業(yè)規(guī)劃里，信息安全方面相關的晶片國產化是一重要發(fā)展點。

以條碼技術、射頻識別技術(RFID)為代表的自動識別技術，是一門綜合的技術，它涉及到微電子技術、材料科學、微波技術、計算機軟件以及現代管理科學等許多領域，應用空間廣闊，與國民經濟各個領域有著千絲萬縷的聯系，特別是在國民經濟結構調整、全社會運用信息技術提高經濟運行效益和質量的形勢下，RFID等自動識別技術將會逐漸滲透到社會經濟生活的方方面面，發(fā)揮越來越大的作用，發(fā)展前景廣闊

智能傳感器技術-隨著半導體集成技術的發(fā)展，微處理器和存儲器不斷進步，敏感元件與信號處理電路有可能集成在同一芯片上，故智能傳感器將成為現實。智能化傳感器是一種帶微處理器的，兼有信息檢測、信息處理、信息記憶、邏輯思維與判斷功能的傳感器。以下重點探討智能傳感器的應用和發(fā)展。

2013年9月5日，2013中國國際金融展在北京展覽館舉行，同時，第十四屆中國金融發(fā)展論壇于5日-6日召開，大唐微電子技術有限公司市場與產品中心副總經理焦華清在演講中表示，現在主要移動支付的形態(tài)和業(yè)務是一個百花齊放的狀態(tài)，各自方案的定位和解決的問題和面向的用戶和承載的業(yè)務也是不一樣的，所以它是一個百花齊放的產品和解決方案。

6月26日晚間，大唐電信公告稱，公司控股子公司大唐微電子技術有限公司自主研發(fā)的一款金融IC卡芯片（DMT-CTSB32A6）成功通過國際EMVCo芯片安全認證，并獲得認證證書。

2012年12月21日，國家金卡工程第十五次全國IC卡、RFID及物聯網應用工作會暨國家金卡工程物聯網應用聯盟成果報告會在北京舉行。本文根據大唐微電子技術有限公司IC卡芯片產品中心總經理王京陽在會議上的發(fā)言整理，供業(yè)界分享。他表示這幾年國產芯片的發(fā)展確實匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會發(fā)10億張左右，社保芯片已經發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國內芯片企業(yè)在國際上的認證以及芯片防護水平的提高，都接近或達到了國際水平。其實芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關鍵的?？傮w來看，金卡工程帶來了國產芯片的規(guī)模發(fā)展和技術水平的進步，也使下階段國產芯片在金融、支付等各個領域發(fā)揮作用成為可能。

日前，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的“2012中國集成電路產業(yè)促進大會暨第七屆‘中國芯’頒獎典禮”在廣州舉行。大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司的金融社?？ò踩酒瑧{借領先的技術和卓越的服務，榮獲2012年度第七屆“中國芯”最佳市場表現獎。