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ISSCC
  • 中國農歷年長假后才剛開工，IC設計廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介即赴美國舊金山，將首次登上全球最大科技技術協(xié)會IEEE(國際電子技術與電子工程師協(xié)會)的技術高峰論壇ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演講臺上，蔡明介將以物聯(lián)網(wǎng)為題，主講‘云端2.0：移動終端和通訊之趨勢與挑戰(zhàn)’。
    02/18
  • 自德國的研究人員正在開發(fā)一種整合了傳感器的“智能型”牙齒矯正器，能讓牙醫(yī)量測個別牙齒被施加的拉力；以上技術是德國Freiburg-Imtek大學在讀博士生Mathias Kuhl在2011年度國際固態(tài)電路會議(ISSCC)所發(fā)表的論文內容。
    03/01
  • 芯片尺寸在接下來的幾年將持續(xù)微縮，不過芯片制造商也面臨許多挑戰(zhàn)。在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上，英特爾(Intel)資深院士、制程架構與整合總監(jiān)Mark Bohr列出32奈米以下制程節(jié)點遭遇的五大障礙/挑戰(zhàn)，也提出了有潛力的解決方案。
    02/16
  • 比利時IMEC與荷蘭Holst Centre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機RFID轉換器芯片”技術。盡管“性能指標尚未達到實用水平”（IMEC等），但已經具備RFID所需要的大部分功能，是有機電子學邁出的重要一步。
    02/13
  • RF CMOS元件正準備大舉進軍醫(yī)療領域，在醫(yī)療影像、DNA測試等應用中，扮演鏈接身體各部位器官的角色。以上是一場在美國舊金山國際固態(tài)電路會議(ISSCC)開幕前夕的研討會上，參與的產業(yè)界專家所做的結論。
    02/12
  • 不久前，在美國舊金山舉行的國際固體電路會議(ISSCC)上，歐洲Holst中心研究人員稱，他們的64位電感耦合式無源RFID標簽，已經獲得了創(chuàng)紀錄的780bps數(shù)據(jù)讀取速度。
    04/07
  • 日立制作所和瑞薩科技在ISSCC 2007上發(fā)布了0.05mm×0.05mm×5μm的超小型RFID標簽（無線標簽）IC（演講序號：26.6）。
    03/04
  • Hitachi(日立)公司 在日前發(fā)布世界上最小的RFID芯片－µ芯片。該芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度為7.5微米。µ芯片必須外接RFID天線才可以成為能夠正常工作的RFID標簽。此次推出的芯片比日立之前發(fā)布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上縮小了很多，所以每片晶圓能夠制造出來的RFID芯片數(shù)量將有近十倍的增長。
    03/04
  • 　富士通在正于美國舉行的ISSCC 2006上發(fā)表了配備FRAM的無源型UHF頻帶無線標簽系統(tǒng)的技術詳情（演講序號：17.2）。雖然FRAM已經應用于使用13.56MHz頻帶的無線標簽中，但UHF頻帶還存在若干問題沒有解決。此次通過采用面向無線標簽的新技術解決了這些問題，比如采用“電流檢測”方式、通過電流值來讀取信號。
    03/04
  • ISSCC分會有機半導體技術、無線標簽（RFI標簽）相關技術、電路集成技術及生物技術4個會議組成。有機半導體技術方面的關鍵詞是“低成本”，無線標簽相關技術方面的關鍵詞是“小型”、“高速”，以這些關鍵詞為焦點發(fā)表了多項演講。
    03/04