復(fù)旦微電子:深耕智能卡應(yīng)用,布局電力電子

眾所周知，中國(guó)現(xiàn)在不僅快速崛起成為一個(gè)新興的晶圓代工大國(guó)，而且近兩年在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績(jī)，不少大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品不僅創(chuàng)造了‘全球第一’，而且系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)也開(kāi)始放量增大，可以說(shuō)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的水平與日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)相比也毫不遜色。

為了幫助《電子工程專輯》的讀者近距離了解中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司是如何憑借他們獨(dú)特的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展策略取得這一成績(jī)的，以及他們?cè)诳朔媾R的技術(shù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)時(shí)獲得了哪些發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，電子工程專輯特別組織了北京、上海和深圳三地的采訪力量，對(duì)位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC設(shè)計(jì)公司老總進(jìn)行了特別采訪，我們將陸續(xù)刊出訪談實(shí)錄，以饗讀者。

10、本期嘉賓：施雷，上海復(fù)旦微電子股份有限公司董事長(zhǎng)兼CEO

電子工程專輯(簡(jiǎn)稱EETC)：2004年貴公司主要開(kāi)發(fā)哪些有自主品牌的產(chǎn)品？它們分別采取什么工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)？設(shè)計(jì)規(guī)模有多大？采用了什么設(shè)計(jì)方法？設(shè)計(jì)中碰到的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？這些產(chǎn)品的主要技術(shù)特點(diǎn)又是什么？

施雷(簡(jiǎn)稱施)：1)智能卡產(chǎn)品系列：非接觸卡式IC卡及相關(guān)讀寫器芯片，0.35um EEPROM工藝，設(shè)計(jì)規(guī)模不大，以射頻接口和存儲(chǔ)器為主，采用全定制和邏輯綜合及自動(dòng)布局布線混合的設(shè)計(jì)方法。低成本化是關(guān)鍵，同時(shí)需要解決新工藝與老產(chǎn)品之間的射頻兼容性問(wèn)題。產(chǎn)品符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)，并與代工廠合作開(kāi)發(fā)了適宜非接觸卡產(chǎn)品的工藝線。超小尺寸的芯片對(duì)非接觸卡的封裝技術(shù)也帶來(lái)了革命性的推動(dòng)。UHF RFID芯片，0.35um OTP/EEPROM工藝。主要挑戰(zhàn)是UHF射頻接口電路設(shè)計(jì)、天線設(shè)計(jì)及超低功耗設(shè)計(jì)。具有長(zhǎng)工作距離的RFID具有廣闊的市場(chǎng)前景。

第二代身份證安全模塊芯片，采用0.18um emflash工藝設(shè)計(jì)，規(guī)模約100萬(wàn)門，采用平臺(tái)化SOC設(shè)計(jì)技術(shù)，挑戰(zhàn)是多IP整合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。

2)消費(fèi)類產(chǎn)品：多媒體處理芯片，0.18um工藝，不同產(chǎn)品型號(hào)從50萬(wàn)門至200萬(wàn)門規(guī)模。SOC設(shè)計(jì)。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，多IP整合。

3)其它：電表系列產(chǎn)品。0.35um OTP/EEPROM工藝。約10萬(wàn)門規(guī)模，數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)。

EETC：這些產(chǎn)品主要針對(duì)哪些應(yīng)用？它們目前的主要用戶是誰(shuí)？2004年訂單量有多大？2005年訂單前景如何？這些主要客戶和潛在的用戶對(duì)它們的主要評(píng)價(jià)是什么？

施：智能卡應(yīng)用市場(chǎng)，包括電子標(biāo)簽應(yīng)用市場(chǎng)。主要用戶包括各地軌道交通部門、公交部門已經(jīng)校園、門禁等。2004年接觸式IC卡定單量超過(guò)3000萬(wàn)片，非接觸式IC卡定單超過(guò)1000萬(wàn)片。2005年預(yù)計(jì)非接觸式IC卡會(huì)有大幅提升。復(fù)旦微電子的產(chǎn)品經(jīng)歷了大批量的應(yīng)用檢驗(yàn)，在產(chǎn)品性能、成本、供貨周期和服務(wù)上，備受好評(píng)。

EETC：如果它們中的某些仍未能走向商用市場(chǎng)，你認(rèn)為問(wèn)題主要出在什么地方？你的目標(biāo)客戶為什么不愿意采用它們？

施：部分消費(fèi)產(chǎn)品，如手機(jī)音頻處理芯片，還未能形成批量供貨。這和國(guó)內(nèi)手機(jī)開(kāi)發(fā)商在2004年集體遭遇寒流有關(guān)。當(dāng)然，我們?cè)诋a(chǎn)品的系統(tǒng)支持能力上還存在欠缺，導(dǎo)致新產(chǎn)品導(dǎo)入周期變長(zhǎng)，這是我們目前進(jìn)行調(diào)整的主要地方。

EETC：2005年度你規(guī)劃開(kāi)發(fā)哪些的產(chǎn)品？它們主要針對(duì)哪些應(yīng)用市場(chǎng)？你如何評(píng)價(jià)這些應(yīng)用市場(chǎng)的需求前景？

施：2005年主要目標(biāo)是完成2004年開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的產(chǎn)品化工作，保障他們順利進(jìn)入市場(chǎng)。規(guī)劃的新產(chǎn)品仍然集中的智能卡領(lǐng)域，根據(jù)用戶的需求，對(duì)電子標(biāo)簽產(chǎn)品進(jìn)行系列化開(kāi)發(fā)。另外，在電力電子方面，在完成了電力測(cè)量和管理芯片的開(kāi)發(fā)后，將推出電力線載波通訊芯片，完成在電力產(chǎn)品線上的布局。

EETC：貴公司真正從事IC設(shè)計(jì)的人員有多少？你覺(jué)得貴公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力在哪里？

施：120人左右。核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在IC的產(chǎn)品化能力，特別是產(chǎn)品的品質(zhì)管理。

EETC：你覺(jué)得貴公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力與去年同期相比，哪些方面有了明顯進(jìn)步？

施：隨著公司規(guī)模和地位的不斷上升，接觸客戶的層次也不斷提高。國(guó)際著名公司對(duì)公司的質(zhì)量認(rèn)證，對(duì)公司在產(chǎn)品管理上的提高有極大促進(jìn)作用。產(chǎn)品化能力也同時(shí)是一個(gè)需要積累的過(guò)程，公司在此方面一直保持著進(jìn)步。

EETC：與臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的同行相比，你覺(jué)得整個(gè)中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力在哪些方面有了明顯的變化？

施：中國(guó)IC設(shè)計(jì)的技術(shù)能力在迅速提高，開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的檔次也逐漸提高，但與臺(tái)灣和韓國(guó)相比仍存在不小的差距。

EETC：2004年度你還為客戶提供了設(shè)計(jì)代工服務(wù)嗎？如果是，它占你的業(yè)務(wù)比例是多少？它對(duì)你主要的業(yè)務(wù)構(gòu)成不利影響嗎？主要的客戶訂單要求是什么？你如何評(píng)價(jià)這一業(yè)務(wù)模式？2005年你還想擴(kuò)大這方面的業(yè)務(wù)嗎？為什么？

施：在熟悉新領(lǐng)域方面，設(shè)計(jì)代工是比較好的方式。行業(yè)分工越來(lái)越細(xì)的大環(huán)境下，對(duì)于SOC芯片地位越來(lái)越重要的情況下，為有系統(tǒng)推廣能力的廠商進(jìn)行設(shè)計(jì)代工是有必要的。復(fù)旦微電子主要業(yè)務(wù)在智能卡和電力電子，在消費(fèi)類領(lǐng)域，將主要增強(qiáng)代工的模式。這是對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的有益補(bǔ)充。2005年會(huì)根據(jù)市場(chǎng)和客戶情況，適當(dāng)增強(qiáng)該業(yè)務(wù)。

EETC：你如何評(píng)價(jià)2004年度上下游產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)貴公司的影響？你認(rèn)為今年這方面將會(huì)有哪些變化？

施：2004年是國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速的一年，也是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品高端化轉(zhuǎn)移的元年。復(fù)旦微電子主流產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)進(jìn)入0.18um，除了對(duì)foundry服務(wù)的要求提高外，對(duì)IP的需求以及芯片的封裝、測(cè)試的要求也顯著提高。2004年國(guó)內(nèi)的高端工藝線已經(jīng)日趨成熟穩(wěn)定，相應(yīng)的IP服務(wù)質(zhì)量也有顯著提高，相比之下，國(guó)內(nèi)在高端芯片封裝和測(cè)試服務(wù)方面還需要進(jìn)一步提高。另外，IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的問(wèn)題仍然十分突出，出于這方面的顧慮，部分IP供應(yīng)商對(duì)IP進(jìn)入國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)還存有疑慮，一定程度上制約的高端設(shè)計(jì)的發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的日益重視，成功IC企業(yè)的不斷壯大，這些問(wèn)題在新的一年中應(yīng)該會(huì)有顯著改善。