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英飛凌積極卡位，未來智能卡市場中國供應(yīng)商勝算幾何?

作者：國際電子商情
日期：2007-03-04 11:42:18
摘要：英飛凌積極卡位，未來智能卡市場中國供應(yīng)商勝算幾何?
關(guān)鍵詞：智能卡
近日，英飛凌科技宣布其位于無錫的采用FCOS(Flip Chip on Substrate板上倒裝)工藝的智能卡芯片封裝生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。并宣布，年內(nèi)會有第2條同類生產(chǎn)線投產(chǎn)，屆時，采用FCOS封裝的智能卡芯片年產(chǎn)量將達(dá)到7,000萬片左右。雖然英飛凌宣布無錫的生產(chǎn)線將為全球供應(yīng)FCOS封裝芯片，但毫無疑問，這種目前全球最先進(jìn)的智能卡封裝工藝落戶中國必然使本土本以激烈競爭的智能卡市場硝煙再起。

倒裝芯片封裝并非最新工藝，早在上世紀(jì)60年代IBM公司就開發(fā)出了這種工藝，其目的是為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性。封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)，解決了BGA為增加引腳數(shù)而需擴(kuò)大體積的困擾。

不過，首度將這種封裝應(yīng)用于智能卡芯片的卻是英飛凌，今年2月，經(jīng)過較長的研發(fā)后，英飛凌科技公司和德國智能卡制造商Gviesecke & Devrient(G&D)公司宣布成功合作推出了FCOS封裝工藝。這種工藝融合了最新芯片倒裝工藝和革新的材料技術(shù)，首次將集成電路“倒裝”在IC卡外殼中。芯片的功能面通過傳導(dǎo)觸點(diǎn)直接連接至模塊，不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料，新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊內(nèi)的空間，而且比常規(guī)接線方式更為牢固。

相比傳統(tǒng)的金線綁定技術(shù)，采用FCOS的芯片卡具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性和光學(xué)視覺效果、更小和更薄的模塊尺寸，更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且由于采用了非鹵素材料，也符合綠色環(huán)保要求。

現(xiàn)在，英飛凌科技公司急切地將這個誕生才不到半年的先進(jìn)技術(shù)落戶中國，難道僅僅是看中了中國的低制造成本因素嗎？

全球智能卡暗潮涌動，英飛凌矚目中國

真正意義上的智能卡在1978年由法國首次推出后， 迅速在銀行、交通、安防領(lǐng)域獲得應(yīng)用，并保持了高速增長。迄今全球累計(jì)發(fā)卡總量已經(jīng)超過了50億張！調(diào)研公司Frost&Sullivan指出2004年全球智能卡的收入已經(jīng)達(dá)21億美元，而到2010年，該市場會達(dá)到42億美元的規(guī)模！

當(dāng)然熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)還是落在了中國，雖然中國智能卡市場剛剛起步，但龐大的需求讓許多芯片供應(yīng)商心潮澎湃，中國第二代身份證興起，稅控卡、電子護(hù)照應(yīng)用展開，銀行卡開始EMV遷移(即由磁條卡向IC智能卡過渡)，公交卡、電信卡、銀行卡實(shí)現(xiàn)融合，這些因素將推動中國智能卡市場保持高速增長。預(yù)計(jì)未來3年中發(fā)卡量將會超過15億張！正是得益于SIM卡的需求暴漲中國大唐微電子公司一躍成為全球第8大智能卡芯片供應(yīng)商。

由于難以參與中國第二代身份證的制造，英飛凌科技將目光投向了同樣具有光明前景的SIM卡領(lǐng)域。英飛凌科技(中國)有限公司市場部總監(jiān)楊國皇表示：“由于SIM卡市場的業(yè)務(wù)核心技術(shù)和需求量大，我們的重點(diǎn)是放在SIM卡市場。”但是，SIM卡芯片領(lǐng)域的競爭是異常激烈的，目前除了英飛凌外，還有Atmel、韓國三星、瑞薩科技、ST、Philips、Emosyn、大唐微電子等多家供應(yīng)商角逐其中。激烈的競爭導(dǎo)致了SIM卡芯片的直線滑落，例如，英飛凌透露2003年每張芯片的價格為1.12美元，而2004年只能賣到1.10美元，三星從每張65美分降到62美分，大唐從67美分降到58美分。

激烈的競爭讓智能卡芯片供應(yīng)商認(rèn)識到只有降低成本才能提升競爭力，這也是催生FCOS的直接原因。英飛凌科技智能卡與保密芯片封裝中心營運(yùn)總監(jiān)邢益華表示：“傳統(tǒng)的金線鍵合封裝中，載帶的成本超過封裝成本的50%，而目前，全球只有兩家載帶供應(yīng)商，一家是法國的FCI，另一家是日本的IBIDEN。這樣就容易導(dǎo)致載帶供應(yīng)商無法滿足模塊生產(chǎn)商因過剩的生產(chǎn)能力產(chǎn)生的成本壓力而提出的降低載帶成本的要求?！彼硎荆骸癋COS采用了新的載帶，成本很低且環(huán)保，另外，我們希望更多的載帶供應(yīng)商加入，讓載帶市場供應(yīng)充足非富?！?

不過，F(xiàn)COS最主要的作用是卻是極大的提高了芯片的最大尺寸：以傳統(tǒng)的金線鍵合來比較，金線鍵合的最大芯片面積是1.9×1.9mm，而采用FCOS封裝以后，芯片最大尺寸可以達(dá)到5.0×6.0mm，這樣就可以給未來的芯片增加新功能打下了基礎(chǔ)。

3G山雨欲來，中國SIM卡芯片供應(yīng)商應(yīng)未雨綢繆

雖然3G的應(yīng)用還未全面展開，但俗話說：“兵馬未動，糧草先行”，這個“糧草”就包括了未來3G手機(jī)要用到的SIM卡。這些“糧草”的應(yīng)用已經(jīng)在展開。邢益華表示：“FCOS封裝也可滿足UICC 標(biāo)準(zhǔn)的需要?！盪ICC(Universal IC Card)是3GPP組織制定的多應(yīng)用平臺規(guī)范。其中USIM(Universal SIM)卡是這個平臺上的一個應(yīng)用。

我們目前使用的第二代SIM卡實(shí)際僅是一種單應(yīng)用卡，它僅遵循GSM11.11規(guī)范，該規(guī)范中定義SIM卡上只能有一個應(yīng)用，即GSM應(yīng)用。因此，它不能直接添加額外的應(yīng)用，而我們平時在使用的移動炒股、移動銀行等應(yīng)用都是通過STK(SIM卡應(yīng)用工具包)來實(shí)現(xiàn)的。未來智能卡的一種形式，就是應(yīng)用于未來卡的接口標(biāo)準(zhǔn)。

在未來的3G應(yīng)用中，第三代USIM卡則不存在這種問題，它實(shí)現(xiàn)了平臺和應(yīng)用的分離。USIM卡將在從單一電信功能向跨領(lǐng)域多應(yīng)用IC卡平臺轉(zhuǎn)換。換句話說，USIM卡今后只是手機(jī)卡中的一種應(yīng)用，更多的非電信功能可能會加入到手機(jī)芯片卡的應(yīng)用中來，如支付、加油、公交、社保，甚至電子簽名認(rèn)證等等。而所有這些應(yīng)用的前提是芯片應(yīng)該有足夠的容量。

傳統(tǒng)的智能卡芯片結(jié)構(gòu)如圖2。其中，CPU是整個芯片的核心，完成計(jì)算和數(shù)據(jù)交換功能。目前多數(shù)的智能卡采用8位MCU。Test Logic用于生產(chǎn)中測試內(nèi)部線路。Security Logic用于測試可能危及智能卡的外部環(huán)境狀況。I/O接口接收外部指令和發(fā)送響應(yīng)數(shù)據(jù)。ROM保存芯片的操作系統(tǒng)。而RAM則相當(dāng)于存儲臨時的數(shù)據(jù)，EEPROM存儲應(yīng)用數(shù)據(jù)如密鑰、電話號碼、PIN碼等。

目前一個趨勢是用閃存取代智能卡中的EEPROM，這樣的好處是可以將智能卡的容量做的很大，如三星已經(jīng)推出了內(nèi)置128MB NAND閃存的智能卡IC。在閃存生產(chǎn)方面，英飛凌是有優(yōu)勢的，有消息稱英飛凌將在今年下半年投產(chǎn)1Gb NAND閃存。而且英飛凌也在積極開發(fā)FRAM和MRAM存儲產(chǎn)品。邢益華透露未來英飛凌會在智能卡中應(yīng)用FRAM，它的存儲性能將更優(yōu)異。

在國外智能卡芯片商積極進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的時候，國內(nèi)智能卡商在做什么呢？大唐微電子前總裁魏少軍曾表示大唐微電子要開發(fā)面向未來應(yīng)用的大容量SIM卡，但今年6月他黯然離開大唐微電子，他的離開給未來大唐微電子在SIM卡開發(fā)方面未來蒙上陰影。

華虹NEC在上海政府的支持下在智能卡領(lǐng)域走出了自己的路，但其產(chǎn)品多為接觸式或非接觸式智能卡，存儲介質(zhì)也主要是EEPROM。目前其在SIM卡方面的開發(fā)投入不多。華大和清華同方的智能卡也主要瞄準(zhǔn)第2代身份證、銀行卡等。在SIM卡的研發(fā)方面也還屬于空白。

由此我們發(fā)現(xiàn)，在未來的3G應(yīng)用中，國內(nèi)智能卡芯片供應(yīng)商似乎都忽略了USIM卡這個未來的巨大市場，究其原因，關(guān)鍵工藝技術(shù)如閃存技術(shù)的缺失是一個方面，但過多于關(guān)注眼前的利益也是一個重要的原因。

而英飛凌已經(jīng)在積極布局了，F(xiàn)COS封裝工藝的開發(fā)，實(shí)際上將未來智能卡的門檻提高了。雖然英飛凌表示未來將和國內(nèi)智能卡IC供應(yīng)商進(jìn)行合作，但為了保住其全球第一的霸主地位，這種合作的可能性并不大。

邢益華表示到2008年，英飛凌制造的所有智能卡芯片都將采用FCOS封裝工藝，如果那樣，一旦屆時3G應(yīng)用鋪開，在USIM卡領(lǐng)域，也許將出現(xiàn)只有大唐微電子一家對抗外國供應(yīng)商的局面。本土智能卡芯片供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)研發(fā)，積極布局。

 

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