挑戰(zhàn)μ芯片！新加坡推出內(nèi)置天線的超小型無(wú)線標(biāo)簽（圖）

圖1：新加坡IME開(kāi)發(fā)的天線內(nèi)置型越小型無(wú)線標(biāo)簽


 
圖2：放大照片

　　2005年8月5日?qǐng)?bào)道   新加坡研究機(jī)構(gòu)IME（Institute of Microelectronics）日前開(kāi)發(fā)成功了尺寸不足1mm見(jiàn)方的天線內(nèi)置型無(wú)線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）。所用通信頻帶為2.45GHz，最大通信距離為2mm，酷似日立制作所研發(fā)的天線內(nèi)置型μ芯片。不過(guò)，配備有信息改寫和防碰撞（阻塞控制）等天線內(nèi)置型μ芯片所沒(méi)有的功能?！?STRONG>具備片上天線、且可擦寫的2.45GHz頻帶無(wú)線標(biāo)簽尚屬全球首例”（IME）。

　　IME是新加坡科學(xué)技術(shù)綜合研究機(jī)構(gòu)ASTAR（Agency for Science，Technology and Research，新加坡科技研究局）的電子部門。過(guò)去一直都在與日本凸版印刷等公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)普通的非接觸IC等產(chǎn)品。此次開(kāi)發(fā)的無(wú)線標(biāo)簽在尺寸約為1mm×0.5mm的IC上，成功地利用后期工序形成了渦狀天線。配備了128位可擦寫式非揮發(fā)內(nèi)存。由于具備防碰撞功能，因此利用一臺(tái)讀卡器即可同時(shí)讀取多個(gè)無(wú)線標(biāo)簽信息。

　　在IC上集成了數(shù)字/模擬混載電路。利用0.13μm工藝CMOS技術(shù)生產(chǎn)。據(jù)稱，開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵之處在于“能夠在IC上形成絕緣層，避免了天線與電路之間的干擾”（IME）。天線是利用銅形成的。而μ芯片則是利用金形成片上天線的。

　　所設(shè)想的用途包括服裝、紙張和紙幣等嵌入用途，雖與μ芯片有重復(fù)，但由于能夠改寫信息，因此還提出了“為進(jìn)行認(rèn)證而嵌入文檔等材料之后，就能將瀏覽者的簡(jiǎn)歷等內(nèi)容寫入IC標(biāo)簽”這種新用法。今后，IME準(zhǔn)備將正在開(kāi)發(fā)的約5mm見(jiàn)方的讀卡器IC嵌入到手機(jī)等設(shè)備中，逐步擴(kuò)大無(wú)線標(biāo)簽的用途。