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Impinj 2005年將制造5千萬Gen 2芯片
Impinj，一家西雅圖的半導體公司及被動RFID芯片制造商，表示期望在今年年底完成總計超過5千萬個Monza Gen2芯片的訂單。Impinj表示已經制造了數百萬芯片，而且客戶們正在把芯片轉化成inlay和智能標簽。公司表示從現在到2006年將生產三分之二的預訂芯片。
Impinj正在向九個RFID Gen2智能標簽、inlay或strap（芯片在此接于與天線連接的金屬板上）制造公司供應芯片。這些公司是：Alien技術、Avery Dennison、Hana RFID、IER、KSWMicrotec、Precisia、Rafsec、RF IDentics以及RSI ID技術。Impinj還沒有透露各個公司定購的芯片數量，但是表示數量比較平均?！斑@是一個擴度大的客戶群，他們都有很好的消費量。”Impinj的主席兼CEOWilliam Colleran說道。
“我們已經和Impinj建立了關系，退回到Gen2的規(guī)格開發(fā)工作（與EPCglobal一起）?！盇lien的公司發(fā)展和產品戰(zhàn)略副主席Tom Pounds說道。“他們已經開發(fā)了一種很好的Gen2產品。目前已經上市投入使用，而且非常符合市場需求?！?/FONT>
“我們對良好的銷量以及定購芯片的客戶群之廣感到非常興奮?！盋olleran說道，：“我們看到了這些公司間健康的競爭和創(chuàng)新。他們有多樣的inlay裝配技術。我們很高興他們在裝配流程中使用Impinj的芯片，而且我們將看到他們當中誰將做得最成功?！?/FONT>
Colleran說，Impinj Gen2芯片的高定購量標志了對Gen 2硬件需求量的肯定（尤其是與Gen 1需求量對比）。“當Alien停止了最后一輪資金籌備，該公司表示已經運送了第一個五千萬的標簽?！盋olleran說，：“這經歷了數年，但我們將在今年的第二季度大量運送五千萬的芯片?！?/FONT>
據Colleran說，對Impinj來說，向Alien提供芯片是個重大的成功。“過去，人們認為Alien和Impinj是競爭對手?！彼f，“但是我們是一家芯片公司，而他們的核心競爭力在于Inlay和Strap封裝。所以事實上我們的核心競爭力是互補的。其實，他們從Impinj獲取芯片是個大合作，因為現在他們占有大份額的UHF標簽市場，所以，對我們來說這預示著是件好事－而且，我們認為，對他們來說也是，因為我們有高質量的硅。”
Impinj于四月發(fā)布了名為Monza的Gen 2芯片。臺灣半導體制造公司（TSMC）正在制造Monza芯片并運往Impinj的西雅圖工廠。Colleran說，一旦Impinj向TSMC發(fā)出訂單，TSMC的交貨時間為八到十周。
Colleran提到，Impinj在將Gen2芯片運送給客戶裝于天線上封裝Inlay之前，首先測試芯片的性能。如果客戶要求，Impinj還可以在芯片上加一個金或合金制造的結點，可以用以連接天線和芯片。
雖然Impinj一直在通過外包Inlay封裝為他們的一些客戶提供EPC Gen 1標簽，但將不提供Gen2標簽?！拔覀円呀浛吹叫酒拇罅啃枨螅瑳]有必要做Inlay封裝了。”Colleran說。
今年四月，半導體巨頭菲利普表示將在九月接受Gen2芯片訂單，并從十月開始運送芯片。Impinj還沒有透露Monza芯片的價格信息。但是，菲利普于四月公布其芯片定價為0.09美元（批量數量為一萬）。
六月，Texas Instrument表示將于七月開始制造大量Gen 2的Inlay和Strap，且預計就七月單月生產一百萬inlay。
來源：RFID Journal
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