SiGe半導體推出高集成度RF前端模塊SE2593A

　　SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊，型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規(guī)范的Wi-Fi產(chǎn)品而設(shè)計，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無線多媒體服務(wù)之余，同時減小尺寸、降低系統(tǒng)級成本及提升可制造能力。  

　　SiGe半導體的全新SE2593A帶有2.4GHz與5GHz的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測器、發(fā)射及接收開關(guān)、雙工器以及相關(guān)匹配電路，而且采用了尺寸僅為5mm×6mm×1mm的微型岸面柵格陣列(land grid array)封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達20個分立式1×1 MIMO解決方案所需的組件。其小尺寸優(yōu)勢可讓多個模塊構(gòu)建2個發(fā)射2個接收(2×2)、3×3或4×4 MIMO設(shè)計，以支持更大帶寬的視頻流應(yīng)用，并可適應(yīng)外形尺寸不斷縮小的趨勢。 

　　SE2593A具有很高的發(fā)射功率級，比如2.5GHz時+19dBm；5GHz時+16dBm，相鄰信道功率比(ACPR)性能表現(xiàn)優(yōu)異。另外，該器件還包含了一個動態(tài)范圍為20dB的集成式功率檢測器。其高性能可在更長的距離范圍提供更高的數(shù)據(jù)率傳輸，從而讓系統(tǒng)能夠支持視頻分發(fā)、視頻流和高速數(shù)據(jù)等新興802.11n應(yīng)用。 

　　SE2593A的所有RF端口均匹配50歐姆電阻，有效簡化PCB布線，以及收發(fā)器RFIC的接口。 

　　供貨及價格 
　　SiGe半導體現(xiàn)已可為主要客戶提供SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨，以訂購1萬顆計算，價格為每顆4.25美元。