半導體傳感器制作技術取得突破性進展

 ChipSensors公司是著名的半導體器件生產商，近日宣布公司的半導體技術取得突破性進展，公司生產的半導體器件表面現在已經可以感受環(huán)境參數，如溫度、濕度、某些氣體以及病原體。這種正在申請專利的技術原理是亞微米級CMOS 電路含有電解物質，它們是多孔性氧化物和聚酯材料。通過阻斷或者允許傳感介質的進入，電介質的電氣特性就會發(fā)生細微變化。再通過準確的檢測和計算就可以獲得人們需要的信息。 

這種突破性傳感技術會在2007年歐洲RFID技術展示會上面首次向公眾亮相，地點是英國的劍橋。參觀者可以在#17展位目睹單片溫度濕度傳感器的工作展示。傳感器的信息通過無線連接傳輸到筆記本電腦，實時顯示測得的數據。 

在RFID歐洲展示會上面展出的這種0.13 微米級傳感器芯片可以作為全電子器件替代現有的各種傳感器，如電化學溫度濕度調節(jié)器，在建筑物管理和環(huán)境檢測方面有廣泛的應用。ChipSensors目前還正在開發(fā)超低功耗無線傳感器，這種傳感器芯片集成有信號參數調節(jié)、微處理器控制、儲存以及無線收發(fā)功能，而且可以內置到有源無源RFID標簽。 
  
ChipSensors公司成立于2006年，原先是專業(yè)從事無線傳感設計咨詢服務的企業(yè)。公司的資金部分自籌，隨著政府部門的各種捐存以及入股，公司已經吸收足夠的風險資金用于開發(fā)創(chuàng)新性半導體傳感器。ChipSensors公司的這項技術已經接近商業(yè)化，目前正在與世界各地的客戶、合作伙伴和有潛質的投資商洽談中。 

至今為止絕大多數傳感器的基質是玻璃或者陶瓷，再通過特殊的材料和工藝制作而成。要想與目前的主流工藝CMOS適應非常困難。例如傳感器晶片需要后續(xù)處理，封裝好的傳感器需要測試和校準，既費時又費錢。ChipSensors公司的專利技術可以克服上述缺點，在一個芯片上面集成傳感器和信號調節(jié)電路，包括高分辨率模數轉換器，無線收發(fā)功能，微處理控制器和存儲器，而且全部采用標準的CMOS 制作工藝。 

Chipsensors公司的 CEO Tim Cummins說：“我們的突破性傳感器制作工藝采用主流CMOS工藝，無疑等于把復雜的制作工藝簡化得像二進制數運算一樣簡單，可以讓無線傳感器的生產進入真正低成本大批量模式?！?nbsp;