TI和NXP公布最新款電子護(hù)照芯片

TI在這周公布最新款芯片 RF360的詳細(xì)信息。 針對電子護(hù)照和身份證設(shè)計的 RF360集成了 TI MSP430微控制器和鐵電隨機(jī)存取內(nèi)存。芯片支持快速的編碼和讀取，靈敏性相當(dāng)高，可確保RFID閱讀器的讀取成功率。RF360 有望在明年中期出樣本，TI計劃在接下來幾周內(nèi)宣布其政府ID項目的芯片市場合作伙伴。

同時，NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代，SmartMX芯片已被用于43個國家的電子護(hù)照中。NXP最新款芯片現(xiàn)已上市，其讀取速度比第一代更快，讀取時間縮短了三倍。NXP稱德國的第二代電子護(hù)照將采用升級后SmartMX芯片，芯片內(nèi)將存儲用戶的指紋和數(shù)碼照片。歐盟的所有國家都將在2009年中期發(fā)放第二代電子護(hù)照。歐盟要求新一代電子護(hù)照的數(shù)據(jù)保護(hù)功能必須高于舊的。NXP的第二代SmartMX芯片和TI的RF360芯片都可儲存指紋，安全級別更高，采用的是擴(kuò)展式接入控制(EAC)，與目前電子護(hù)照采用基本接入控制(BAC)相比，EAC要求采用一個公共密鑰密碼系統(tǒng)平臺來保護(hù)標(biāo)簽數(shù)據(jù)。