印刷電子學(xué)：RFID的未來(lái)？

在未來(lái)15年內(nèi)，花在RFID標(biāo)簽上面的支出將達(dá)到頂點(diǎn)，然后快速下降。也許RFID將重復(fù)條碼的歷史——廠商現(xiàn)在不須為每個(gè)條碼付費(fèi)，他們通常在生產(chǎn)過(guò)程中把條碼印刷在包裝上面，實(shí)際上是免費(fèi)的，只是花費(fèi)少量墨水而已。RFID標(biāo)簽也將如此，采用便宜材料的完全印刷的邏輯與內(nèi)存電路將使標(biāo)簽價(jià)格降到不足一美分。 

這是一廂情愿的想法嗎？有1,500家機(jī)構(gòu)在大力開(kāi)發(fā)印刷電子產(chǎn)品。印刷電子使得化學(xué)、電子與印刷產(chǎn)業(yè)更加緊縮地合作。如果人們能夠印刷晶體管，則RFID標(biāo)簽將是其打算控制的最小市場(chǎng)之一，因?yàn)楹?jiǎn)單的電子電路可以分散制造。確實(shí)，不是所有的廠商都打算把印刷電子學(xué)優(yōu)先用于RFID。印刷電子可以生產(chǎn)低成本廣告牌顯示器、透明柔性太陽(yáng)能電池、大面積傳感器和邏輯器件及其它產(chǎn)品。 

印刷電子開(kāi)發(fā)方面的投資大大多于RFID上面的投資。例如，三星在12個(gè)月內(nèi)在下一代“有機(jī)”顯示器上面投資5億美元，還有一家光伏廠商集資2億美元準(zhǔn)備把非硅片太陽(yáng)能電池商業(yè)化。所有參與者都認(rèn)為，通過(guò)實(shí)現(xiàn)硅所不能實(shí)現(xiàn)的新事物和克服新挑戰(zhàn)——如不到1美分的RFID標(biāo)簽，該市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2,000億美元的硅產(chǎn)業(yè)。 

當(dāng)然，初期不會(huì)太順利，不會(huì)看到UHF EPC gen 2標(biāo)簽，它的4萬(wàn)多個(gè)晶體管一時(shí)還無(wú)法利用印刷晶體管進(jìn)行復(fù)制，因?yàn)槟壳暗挠∷㈦娮訉W(xué)只能產(chǎn)生數(shù)以百計(jì)的晶體管，尚未達(dá)到數(shù)以千計(jì)。這種情況將會(huì)發(fā)生變化，但產(chǎn)業(yè)也可能發(fā)生變化，也許會(huì)回到原地。