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TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組

作者:電子工程專輯
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2008-09-16 09:42:34
摘要: 德州儀器(TI)日前宣佈推出多功能非接觸式安全晶片,RF-HCT-WRC5-KP221晶片與模組符合ISO/IEC 14443 B型標準,具有高速處理、RF效能及業(yè)界標準安全機制特性;其記憶體具有彈性及可設定性,可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達五種不同應用。

  德州儀器(TI)日前宣佈推出多功能非接觸式安全晶片,RF-HCT-WRC5-KP221晶片與模組符合ISO/IEC 14443 B型標準,具有高速處理、RF效能及業(yè)界標準安全機制特性;其記憶體具有彈性及可設定性,可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達五種不同應用。

  TI 的非接觸式安全晶片整合多項安全功能,此外也採用美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology)認可的Triple DES和SHA-1加密演算法,以及以ANSI X9.63為基礎的金鑰安全機制,可達到動態(tài)加密效果,每次交易時都會產生一組128位元的通訊階段金鑰,且絕不重複;而標籤和讀取器之間的通訊亦可加密。此款新產品亦可讓標籤及讀取器在每次通訊階段進行交互驗證,只有經過驗證的標籤和讀取器才能取得授權,完成交易。

  TI的多功能非接觸式安全晶片與模組最小可支援38x28mm射頻天線,可封裝于各類型憑證載具,包括密鑰卡(keyfobs)、代幣以及ISO/IEC 7810卡。除非接觸式安全晶片與模組外,TI亦推出TRF796x ISO/IEC 14443讀取器IC,提供客戶開發(fā)建置非接觸式標籤與讀取器解決方桉。

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