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東信和平將參加首屆亞洲SIM卡技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)

作者:東信和平
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日期:2008-09-03 15:49:48
摘要:首屆SIMposium Asia亞洲SIM卡技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)將于2008年10月8-9日在香港舉行。屆時(shí),東信和平將作為SIMalliance會(huì)員及SIMposium Asia贊助商出席此次研討會(huì)并在研討會(huì)上展出公司移動(dòng)通信領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。
   首屆SIMposium Asia亞洲SIM卡技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)將于2008年10月8-9日在香港舉行。為迎合亞太地區(qū)智能卡市場(chǎng)的迅速發(fā)展,全球最具影響力的SIM卡行業(yè)組織 SIMalliance創(chuàng)辦了首屆SIMposium Asia大會(huì),亞太地區(qū)主要移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、SP供應(yīng)商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)商都將參與此次盛會(huì)。屆時(shí),東信和平將作為SIMalliance會(huì)員及SIMposium Asia贊助商出席此次研討會(huì)并在研討會(huì)上展出公司移動(dòng)通信領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。
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