低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)為IC設(shè)計業(yè)提供新機遇

　　隨著低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)在全球范圍內(nèi)興起，世界經(jīng)濟(jì)顯現(xiàn)出綠色化、無線網(wǎng)絡(luò)化和健康安全化三大發(fā)展趨勢。綠色化是低碳經(jīng)濟(jì)的核心所在，無線網(wǎng)絡(luò)化是讓現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、通信網(wǎng)絡(luò)走向“物聯(lián)網(wǎng)”的基礎(chǔ)，健康安全化是低碳和物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的根本目的。這三大趨勢的出現(xiàn)為我國IC設(shè)計業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。  

    嵌入式芯片獲得新載體  

    嵌入式芯片是“物”的身份識別，信息的采集、傳輸、監(jiān)測和控制以及“物與物”之間通信、整合、互聯(lián)互通、集中管理的核心技術(shù)。一般來說，它是以特定用途為對象，以嵌入“微處理器和微控制器”為核心，集成組合多種軟硬件的一個具有完整功能的芯片系統(tǒng)。根據(jù)不同需求，其嵌入的對象包括射頻IP核、ADC/DAC模擬IP核、音視頻編解碼數(shù)字IP核、顯示驅(qū)動IP核、存儲器、片外擴張存儲控制接口和其他輸入/輸出接口乃至嵌入MEMS、FPGA、測試處理引擎和電力電子器件等。  

    嵌入式芯片與通用芯片有明顯的區(qū)別。第一，通用芯片各自的領(lǐng)域基本上被如Intel、TI等巨頭壟斷；而嵌入式芯片通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，具有“專用”、“標(biāo)準(zhǔn)”的特征，難以被某個廠商形成絕對壟斷的地位。第二，通用芯片有明顯的技術(shù)“孤島”局限性，易受市場的影響；而嵌入式芯片具有設(shè)計靈活、技術(shù)兼容性強的特點，市場適應(yīng)性強。第三，通用芯片一般難以顧及低碳和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)控制中的低功耗要求，尤其是“物聯(lián)網(wǎng)”中便攜式計算和通信設(shè)備的極低功耗要求；而嵌入式芯片以低功耗為第一設(shè)計目標(biāo)，可滿足特定的市場需要，控制其整體功耗、成本和芯片尺寸。  

    毫無疑問，低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)為嵌入式芯片技術(shù)及其產(chǎn)品的發(fā)展提供了前所未有的應(yīng)用載體，這從以下六大領(lǐng)域的應(yīng)用即可見一斑。  

    1.高性能的安全計算機和服務(wù)器。它們是實現(xiàn)低碳能源效率，以及組成安全、可靠的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心和信息處理系統(tǒng)的基石。  

    2.高效電源智能管理系統(tǒng)，乃至下一代的無線電源系統(tǒng)。它們是向相關(guān)的低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)和設(shè)備提供電源(或并網(wǎng)供電)及其智能控制的保障。  

    3.3G及今后的4G，尤其是具有我國自主標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA和TD-LTE的無線寬帶網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施及相應(yīng)終端。它們不僅是實現(xiàn)低碳化的主要對象，更是實現(xiàn)物與物之間互聯(lián)互通、智能化的關(guān)鍵部件。  

    4.電機及其智能化系統(tǒng)，包括將風(fēng)能、核能和太陽能等轉(zhuǎn)化為電能功率的智能化系統(tǒng)裝置和將電能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C械功率的智能化裝置。  

    5.信息傳感和控制設(shè)備。它們是通過各種傳感器，將外部物理信號轉(zhuǎn)化為電信號，并實現(xiàn)判斷、監(jiān)控等功能的智能協(xié)同處理系統(tǒng)裝置。  

    6.智能電網(wǎng)及其設(shè)施。通過先進(jìn)的測量、通信、顯示、計算機和集成電路等技術(shù)，實現(xiàn)對政府、企事業(yè)和家庭等大型電器的耗電監(jiān)測和控制；尤其是，調(diào)整具有智能功能的大型電器耗電量，以穩(wěn)定電網(wǎng)。  

    三大舉措抓住潛在機遇  

    低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)不僅包含著巨大商機，而且揭示了一個我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的新的、可控的和可持續(xù)發(fā)展的市場大趨勢。 

　　一句話，我國IC設(shè)計業(yè)將面臨又一次重大歷史發(fā)展機遇。 
 
    我們必須在推動人類社會重大進(jìn)步的低碳經(jīng)濟(jì)中，在信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮中抓住機遇；特別在我國低碳經(jīng)濟(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，充分利用嵌入式芯片現(xiàn)實的和潛在的市場，著重于新一代技術(shù)的推進(jìn)和新一代的產(chǎn)品開發(fā)，使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)做大做強成為可能。我認(rèn)為，主要著力點在于以下三大舉措：  

    一是，以國家和各省市的信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃的預(yù)研和制定為抓手，把低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的嵌入式芯片及其關(guān)鍵技術(shù)內(nèi)容納入發(fā)展規(guī)劃中；重點是整合以人才為核心要素的技術(shù)、資金、市場和新政策等資源，突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建起整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新體系，以提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計業(yè)的技術(shù)檔次、企業(yè)集中度，擴大經(jīng)濟(jì)規(guī)模。  

    二是，以實施《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》為契機，在與集成電路相關(guān)的三大專項，即“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件”專項、“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”專項和“新一代寬帶無線移動通信”專項中，著力研究、組織和安排那些能起到引領(lǐng)低碳和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破及應(yīng)用拓展的關(guān)鍵項目。重點是解決低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中嵌入式芯片設(shè)計開發(fā)所涉及的重大技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化難題，以形成技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)與知識產(chǎn)權(quán)的互動。  

    三是，以低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大項目、大工程作為牽引，重視省市之間互動，通過有效機制和完善政策體系，著力加強已有(或新建)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和公共技術(shù)平臺建設(shè)，真正營造起“創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚”，“以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的新機制和體制。重點是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的合作，推動企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，加速推進(jìn)嵌入式芯片研發(fā)、示范基地建設(shè)及其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。