登錄
注冊
高通投資INSIDE 3G芯片組即將融入NFC
NFC技術(shù)已經(jīng)成為Qualcomm 3G手機參考設(shè)計的一個重要部分，因此，高通公司決定向INSIDE Contactless展開戰(zhàn)略性投資。
法國非接觸式芯片技術(shù)的頂尖供應(yīng)商INSIDE Contactless與高通（Qualcomm）公司展開NFC項目合作，通過助推產(chǎn)品開發(fā)周期、加快產(chǎn)品上市速度、大幅度降低開發(fā)成本，促進NFC手機市場的增長。此外，高通風(fēng)險投資公司將進行400萬歐元（約520萬美元）的股權(quán)投資，從而擴展INSIDE的C系列優(yōu)先投資輪，使本輪NFC投資總額達到3170萬歐元（約4120萬美元）。
作為合作內(nèi)容的一部分，兩公司將為UMTS和CDMA2000網(wǎng)絡(luò)各開發(fā)一種3G參考設(shè)計，這種設(shè)計將高通的移動基站Modem™ (MSM™) 芯片組與INSIDE的MicroRead®多標準NFC芯片結(jié)合起來。據(jù)了解，參考設(shè)計將于2009年上半年開始供貨，它將成為投放市場的第一批NFC手機參考設(shè)計。
高通公司執(zhí)行副總裁兼首席運營官Len Lauer表示：“基于MSM芯片組，將INSIDE Contactless的NFC技術(shù)融入3G參考設(shè)計中將為OEM和ODM提供更多的價值，使他們能夠更快地將NFC手機推向市場。NFC的方便性和使用便利性已在諸多技術(shù)現(xiàn)場試驗中得到了驗證。我們正投資于INSIDE Contactless等領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)商并與其密切合作，努力使NFC在手機制造商中獲得認可?！?/FONT>
高通風(fēng)投公司Frederic Rombaut表示：“NFC技術(shù)可以促進安全非接觸式支付的發(fā)展，它有望成為未來移動商務(wù)應(yīng)用的主要助推器 。除了移動支付外，諸如內(nèi)容交換、電子車票、折扣票證、移動廣告和裝置匹配等多種應(yīng)用也將有助于驅(qū)動NFC手機的需求?！?/FONT>
INSIDE Contactless公司在開發(fā)ETSI NFC相關(guān)標準中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并進行了這些標準的早期實施。MicroRead IC多主機路由器技術(shù)提供了促進安全要素架構(gòu)的能力，包括SIM, SE 或SD卡。MicroRead還實施了自我“電池斷電”和低耗電卡檢測模式，為NFC電話提供了壽命更長的電池。
INSIDE Contactless公司副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理胡森先生表示：“這種合作對我們的MicroRead NFC解決方案和NFC技術(shù)及移動支付市場都是極具意義的。相信這些參考設(shè)計的推出將大大推動全世界以及中國NFC 3G手機的推廣。非常高興能夠與高通一起完成NFC 3G手機的設(shè)計，我們將一如既往以我們的專業(yè)知識和創(chuàng)意在中國這次3G劃時代的革命中，進一步促進新興NFC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻?！?/FONT>
這些參考設(shè)計的推出將鼓勵手機制造商更快地進入市場。這要比這些制造商自己從頭開發(fā)此種解決方案來得更容易些。
