物聯(lián)傳媒 旗下網站
登錄 注冊

聯(lián)笙電子 2K bit A9210-B 高頻RFID標簽芯片

作者:
日期:2009-07-30 09:31:18
摘要:符合ISO/IEC15693規(guī)范,可提供客戶制成各類型態(tài)高頻RFID標簽,內嵌一次性可程式(OTP)存儲器,使得芯片可直接的避免內容被覆寫變更的風險,還具有芯片自毀以及存儲器閉鎖功能,能滿足客戶進一步的應用需求
聯(lián)笙電子(AMIC Technology Corporation) 2K bit A9210-B 高頻(13.56MHz)RFID無源式標簽芯片,符合ISO/IEC15693規(guī)范,可提供客戶制成各類型態(tài)高頻RFID標簽,儲存及讀取資料。由于內嵌一次性可程式(OTP)存儲器,使得芯片可直接的避免內容被覆寫變更的風險,另外A9210-B還具有自毀以及存儲器閉鎖功能,能滿足客戶進一步的應用需求。A9210-B特別能滿足需求量大、一次性使用的需求,能為使用者帶來最佳的性價比(price / performance ratio)。

應用A9210-B芯片可協(xié)助客戶制成各類型態(tài)性能穩(wěn)定且兼具成本優(yōu)勢的高頻RFID標簽,儲存及讀取使用者需要的資料。由于賦予芯片存儲器區(qū)塊閉鎖功能,一旦信息被寫入芯片后可選擇存儲器區(qū)塊是否要被鎖定,可以防止后續(xù)信息寫入至其他空白存儲器區(qū),確保信息的一致性。A9210-B具自毀功能,當使用者對其下達自毀指令后,A9210-B 將不會對后續(xù)指令有回應,此自毀功能進一步提供客戶在防偽應用方面有效的對策去規(guī)范及管制芯片之使用。

為滿足客戶多方面的制程需求,芯片以多種形式供貨,包括支持各種組裝線作業(yè)的裸晶圓(SAWN wafer),帶金凸點的晶圓(Au bump SAWN wafer),以及采用卷標帶式包裝的MOA2模塊封裝。