聯(lián)發(fā)科技宣布加入“開放手機(jī)聯(lián)盟”致力于提供豐富多媒體的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案

　　2010年7月12日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布加入“開放手機(jī)聯(lián)盟” (Open Handset Alliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景，“開放手機(jī)聯(lián)盟”至今已在全球擁有超過71個合作伙伴，未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)提供消費(fèi)者更優(yōu)質(zhì)和便捷的移動體驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“藉由 AndroidTM* 創(chuàng)新平臺可提供用戶絕佳的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用經(jīng)驗(yàn)?；谕瑯訉σ苿由畹脑妇?，聯(lián)發(fā)科技將與聯(lián)盟一起促進(jìn)和加速AndroidTM平臺的普及。作為“開放手機(jī)聯(lián)盟”的成員之一，聯(lián)發(fā)科技一如既往以高效率的服務(wù)與資深的技術(shù)團(tuán)隊(duì)致力于提供手機(jī)制造商與合作伙伴集成度更高的手機(jī)芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案。”

　　憑借在多種手機(jī)平臺累積出的多媒體技術(shù)以及市場的成功經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技將以高質(zhì)量的整合芯片系統(tǒng)解決方案支持搭載極具高性價比的AndroidTM 智能型手機(jī)，可幫助客戶大幅降低技術(shù)門坎以及縮短產(chǎn)品的上市時間，得以搶占全球廣大智能型手機(jī)的市場先機(jī)。此外，透過與客戶的緊密合作，聯(lián)發(fā)科技也將針對新興市場提供更優(yōu)質(zhì)、更完善的智能型手機(jī)解決方案。

 　　*Android為Google Inc.所擁有的注冊商標(biāo)。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 

　　聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、愛爾蘭、丹麥及英國。如需更多相關(guān)信息，請登錄www.mediatek.com。