2011年RFID晶片市場供應(yīng)商展望

      最近一段時間以來的種種市場跡象顯示，射頻識別(RFID)正在邁入下一階段的技術(shù)演進(jìn)。這些跡象包括了許多RFID專案規(guī)模不斷擴(kuò)展、持續(xù)部署的基礎(chǔ)建設(shè)、不斷深化的技術(shù)融合，以及業(yè)界對此技術(shù)的投資增長。多種以RFID技術(shù)為核心的應(yīng)手，如供應(yīng)鏈管理、庫存控制、票務(wù)、身份證和電子商務(wù)等，都在經(jīng)歷前所未有的高速成長。 

       隨著RFID的應(yīng)用更加廣泛和深入，這個產(chǎn)業(yè)也形成了從制造到銷售的完整價值鏈。盡管迄今多數(shù)的大型RFID專案仍然部署在美洲和歐洲，以及中東和非洲(EMEA)等地，但未來，隨著制造業(yè)務(wù)持續(xù)轉(zhuǎn)移到亞太區(qū)，加上源標(biāo)簽(在原始發(fā)貨點(diǎn)即貼上的標(biāo)簽)日益成為標(biāo)準(zhǔn)程序，亞太地區(qū)(APAC)市場最終將成為全球RFID市場樞紐。 

       現(xiàn)在，RFID的終端用戶都更加了解該技術(shù)的優(yōu)勢、限制和多重價值主張。事實上，大多數(shù)最終用戶已經(jīng)體認(rèn)到，RFID是一種與自動辨識及資料擷取系統(tǒng)(AIDC)互補(bǔ)的解決方案。一些業(yè)者也逐步提升在技術(shù)方面的投資，并開始與其他的核心系統(tǒng)融合，如條碼、感測器、防盜、數(shù)據(jù)采集或是全球定位系統(tǒng)(GPS)等，并嘗試在更短的時間內(nèi)對這些匯聚技術(shù)進(jìn)行試行或評估。從這些發(fā)展態(tài)勢來看，未來用戶們對于RFID在企業(yè)和整個價值鏈中的應(yīng)用將采取更寬闊的視野，而且也將開始思考未來這項技術(shù)將扮演的角色及其前景。  

       所有RFID供應(yīng)商都很樂見今天的需求日益增加，并開始開發(fā)及推出可滿足未來更復(fù)雜應(yīng)用需求的產(chǎn)品。過去18個月以來，幾乎所有的主要RFID晶片供應(yīng)商如恩智浦、Alien、Impinj等，都推出了更新一代的產(chǎn)品。盡管他們所推出的每一款晶片都有著不同的頻率或針對不同的市場，但整體而言，新推出的晶片都添加了新功能，并解決了許多該產(chǎn)業(yè)過去所面臨的問題，如：強(qiáng)化安全性；資訊共享和控制、增加記憶體、可編程觸發(fā)器或警告器；整合及其他技術(shù)的支援和解決方案(如感測器、多功能標(biāo)簽等)。 

      VDC曾在2010年針對582位終端用戶進(jìn)行了一項調(diào)查，發(fā)現(xiàn)有超過80%的現(xiàn)有用戶希望擴(kuò)展其RFID解決方案的功能，并進(jìn)一步將之整合到其他的核心系統(tǒng)中，藉此讓RFID涵蓋更多樣化的應(yīng)用領(lǐng)域。這項調(diào)查的重要結(jié)果如下：  

       有77%的在制品(WIP)/零組件/組裝/設(shè)備制造商均表示，他們需要內(nèi)含更大記憶體的方案，以便讓他們能提供更大量的產(chǎn)品規(guī)格文件。  

       68%的運(yùn)輸/物流供應(yīng)商表示希望，未來三年內(nèi)，能在其現(xiàn)有的RFID系統(tǒng)中整合感測/環(huán)境監(jiān)控等功能。  

       72%的現(xiàn)有RFID供應(yīng)鏈用戶對于能夠共享和控制儲存在標(biāo)簽和其他價值鏈參與者的資訊存取表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的偏好。另外，89%的供應(yīng)鏈用戶也表示希望強(qiáng)化安全性，透過提高認(rèn)證和防偽功能進(jìn)一步保障供應(yīng)鏈的安全。  

       超過60%目前正在使用和評估RFID的零售商指出，在未來的24~48個月之內(nèi)，他們很可能會將既有的解決方案與其他的商店系統(tǒng)，如防盜系統(tǒng)加以整合。      

       RFID的發(fā)展充滿著更多的可能性，這都可望成為未來支撐這個開放市場及其全球價值鏈的關(guān)鍵。今天，根據(jù)所采用的技術(shù)、功能設(shè)定、頻率和外形設(shè)計，IC約可占到RFID應(yīng)答器(transponder)中30~65%左右的成本。而隨著市場不斷拓展，未來產(chǎn)品勢必對價格更加敏感，下一代的先進(jìn)積體電路也必須以成本競爭力、更大產(chǎn)量為訴求，同時，晶片的進(jìn)展腳步也必須保持與領(lǐng)先應(yīng)用的發(fā)展同步。