CHAD Industries將在2011中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會上展示薄晶圓裝載技術(shù)
Marketwire 2011年3月10日加利福尼亞州阿納海姆電/明通新聞專線/--
CHAD Industries今天宣布,將在本月晚些時候舉行的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會上展示自動薄晶圓裝載技術(shù)。
CHAD將展出針對300毫米晶圓的WaferMate300-1(TM)工作單元,其特色是擁有適合薄晶圓的新裝載系統(tǒng)。
WaferMate300-1工作單元還將采用CHAD的新型WaferWare(TM)軟件,這是專為CHAD WaferMate(TM)工作單元開發(fā)的第三代工作單元控制軟件,完全符合E95要求。方案可預(yù)先設(shè)定并以圖形方式顯示,直觀的屏幕使用戶更容易控制。
WaferMate(TM)系列工作單元非常適合后端封裝、LED和測試工藝等OEM應(yīng)用。CHAD可靈活地裝載2-12英寸標準和非標準晶圓,使OEM加工工具依然符合標準,CHAD彌合了這種差別,可滿足每個終端用戶的要求。WaferMate工作單元基于標準解決方案,通過一個開發(fā)好的工具選項庫為每個客戶的應(yīng)用進行方便和快速的配置。這可確??煽亢涂焖俚牟渴?,以滿足最具挑戰(zhàn)性的要求。
CHAD Industries總裁Scott Klimczak表示:“我們繼續(xù)看到中國市場對CHAD自動化的需求日益增加,因此我們非常高興參加今年舉行的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會。這是CHAD首次參加這個展會,我們很高興再次與我們的OEM合作伙伴DEK國際公司共同參展。此次展會將成為一個大平臺,能讓客戶親眼看到CHAD的WaferMate工作單元的工作過程,觀看我們的新軟件圖形用戶界面(GUI),了解更多有關(guān)CHAD將人工作業(yè)自動化的能力。我們意識到未來幾年CHAD自動化將在中國市場有巨大的潛力,并期待著參加這次忙碌而令人興奮的展會?!?BR>
CHAD Industries和DEK國際都將出現(xiàn)在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會的西廳4號廳4669號展臺。展會將從3月15-17日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉行。
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CHAD Industries設(shè)計、制造和銷售不規(guī)則電子組件組裝設(shè)備、自動化太陽能電池制造系統(tǒng)以及半導(dǎo)體晶圓裝載解決方案。CHAD是私人控股公司,在自動化業(yè)務(wù)領(lǐng)域已有超過38年的歷史。
Richard Munro
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